2014年03月28日
Shuttle,43mm厚のLGA1150ベアボーンDS81
・欧州Shuttle、43mm厚の堅牢筐体を採用するスリムベアボーン「DS81」発売開始 by hermitage akihabara
・Shuttle Delivers 43 mm Thin Robust Slim PC for LGA1150 Processors by techPowerUp!
Shuttleから43mm厚のスリムベアボーンキットDS81が発表されました
価格は179ユーロとなっています
Intel H81を搭載しており,最大TDP 65WまでのHaswellに対応しています
周囲温度0〜50℃と幅広い温度での動作が可能で,デュアルGbEやシリアルポートなども搭載されています
・Shuttle Delivers 43 mm Thin Robust Slim PC for LGA1150 Processors by techPowerUp!
Shuttleから43mm厚のスリムベアボーンキットDS81が発表されました
価格は179ユーロとなっています
Intel H81を搭載しており,最大TDP 65WまでのHaswellに対応しています
周囲温度0〜50℃と幅広い温度での動作が可能で,デュアルGbEやシリアルポートなども搭載されています

