その他

2014年03月27日

IntelとAltera,14nmプロセスのマルチダイSoC開発で協力

・IntelとAltera、14nmプロセスのマルチダイSoC開発で協業  by PC Watch


IntelとAlteraは14nmプロセスのマルチダイSoC開発で協力すると発表しました
FPGA/SoCにDRAM,SRAM,ASIC,プロセッサ,アナログコンポーネントなどの異なるダイを1パッケージに封入し,異性マルチダイ間接続技術で接続されるそうです

2014年03月26日

ASRock,PCIe x1をx16に変換するライザーカードBTC PRO Kit

・PCIe(x1)を(x16)に変換するマイニング向けライザーカード、ASRock「BTC PRO Kit」  by hermitage akihabara


ASRockからPCIe x1スロットにx16カードを搭載するためのライザカードBTC PRO Kitが発表されました
これによりビデオカードの複数枚ざしが可能となり,ビットコインなど仮想通貨のマイニング効率があげられるとしています

ケーブルはSATAケーブルとなっており,IDEケーブルのライザカードに比べて信頼性や安定性が高いとされています


2014年03月19日

Imagination,レイトレーシング機能を統合したPowerVR Wizard

・Imagination,レイトレーシング機能を統合したGPU IP「PowerVR Wizard」を発表。第1弾GPUは「PowerVR GR6500」  by 4Gamer.net
・Imagination、レイトレーシングエンジンを組み込んだ「PowerVR Wizard」   by PC Watch
・スマートフォンのグラフィックスを加速する「PowerVR Series6 Rogue」   by PC Watch


Imaginationからリアルタイムレイトレーシング対応の機能ブロックを統合するGPUのPowerVR Wizardが発表されました
PC Watchでは解説が掲載されていますのでご覧ください
PowerVR Series6XTにレイトレーシング機能を追加された形となり,第1弾製品はPowerVR GR6500となっており,既にSoCメーカー向けにライセンス提供が始まっているそうです

レイトレーシングは600MHz動作時にRPS(Rays Per Second),100MDTPS(Million Dynamic Triangles Per Second)の性能を持っており,シェーダー処理はRogueアーキテクチャベースで128ALUを搭載し,こちらは600MHz動作時に32bit浮動小数点演算で150GFLOPS,16bitで300GFLOPSとなっています
4K以上の解像度に対応しており,DX11,OpenCL 1.x,OpenRL 1.x,OpenGL 3.x,OpenGL ES 3.x対応となっています


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Khronos,OpenGL ES 3.1を発表

・Khronos,「OpenGL ES 3.1」を発表。OpenGL 4.xとの親和性を高める改良を施す  by 4Gamer.net


KhronosからOpenGL ES 3.1が発表されました
詳しい特徴はリンク先からご覧ください

OpenGL 4.4との親和性を高める方向で改良が施されているそうです


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2014年03月18日

玄人志向,4基のmSATA SSDをPCIeに変換するRAIDアダプタmSATARI4-PCIeなど

・玄人志向、mSATA SSD×4をPCIeに変換するRAIDアダプタ「mSATARI4-PCIe」などインターフェイス6種発表  by hermitage akiahabara


玄人志向から4基のmSATA SSDをPCIe x2に変換できるRAIDアダプタのmSATARI4-PCIeが発表されました
3月下旬発売予定で,価格は約0.8万円となっています

コントローラーにはMarvell 88SE9230を搭載しており,RAID 0/1に対応しています
サイズは70×180×13mmでロープロ対応となっています
どの程度性能が出るのか気になるところですね


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玄人志向,PCIe x1→PCIe x16変換ケーブルPCIEX16-X1/KIT

・玄人志向、PCI Express x16 → x1 変換ケーブル  by マイナビ


玄人志向からキワモノシリーズに属するPCIe x16カードをPCIe x1スロットに搭載するための変換ケーブルPCIEX16-X1/KITが発表されました
3月下旬発売予定で,価格は約0.2万円となっています

x16の空きスロットが無い場合やケース内に増設スペースの無い場合に使えるとされています
ケーブル長は190mmとなっています
キワモノとはなっていますが,単純に配線を伸ばしてx16形状のスロットにしているだけかと思いますので結構使えそうでしょうか?


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Mozilla,Windows 8向けタッチ対応Firefoxの開発を中止

・モジラ、「Windows 8」向けタッチ対応「Firefox」の開発を中止  by CNET


Mozillaは2年以上前から開発しているWindows 8向けのWindows Storeアプリ版タッチ対応FireFoxの開発を中止したと発表しました
ユーザーの関心が無かったためとしています

デスクトップ版があるので基本的にはWindows Storeアプリは使わないですよね...


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2014年03月14日

ASUS,S/N比124dBのサウンドカードEssence STX II

・Hi-Fiサウンドに最適な低ノイズサウンドカード、ASUS「Essence STX II」シリーズ  by hermitage akihabara


ASUSからPCIe x1接続のサウンドカードEssence STX IIとEssence STX II 7.1が発表されました
124dBの低ノイズと600Ωのヘッドホンアンプを搭載するEssence STXシリーズがベースとなっており,低ジッタの高品位TCXOやMUSES製オペアンプ,サウンド向けコンデンサの採用でHiFi向けに最適化されたとしています

Essence STX IIはステレオ対応,Essence STX II 7.1は7.1ch対応で,カードサイズは168×107mm,オペアンプ着脱用ICクランプと交換用オペアンプが付属しています


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2018年までにモバイル向けプロセッサは64bitが主流に

・BY 2018, 64-BIT PROCESSORS WILL DOMINATE THE MOBILE MARKET  by Xtreview.com


2013年に初のモバイル向け64bitプロセッサとなるA7がAppleから投入されましたが,今年のMWCで各社から64bitチップが発表されており,今後モバイル向けチップの64bit化が進んでいくそうです

2014年では64bitチップは1億8200万ユニットに達し,2018年には64bitチップが11億200万ユニットに達するそうで,全体の55%の割合となるそうです
モバイル機器の64bit化は順調に進んでいきそうですね


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2014年03月11日

TSMC,20nmウエハ生産を一時的に延期,出荷には影響なし?

・TSMC 20nm wafer production delayed temporarily, but will not affect shipments  by Digitimes

※関連記事
・TSMC,Apple向けにA8チップを生産開始か(3/6)
・Apple A8はTSMC 20nmプロセスで製造され,オンパッケージでDRAMを搭載か(1/29)
・TSMC,1か月前倒しで20nmの量産を開始(1/17)
・GlobalFoundries,20nmを2014年半ばに投入と発表(12/5)
・AMD,数四半期以内に20nm Planarと14nm FinFETプロセス採用製品をテープアウト予定(10/19)
・GeForce GTX 750 Ti/GTX 750はCUDA 6に対応するがUVMはサポートしない(2/25)
・GeForce GTX 750 Ti/GTX 750の価格やスペックについて,20nmのMaxwellやGTX Titan Blackの基板についても(2/15)


TSMCはCMPプロセスで使われている素材の仕様に起因して,20nmプロセスのウエハ生産を延期したそうです
しかしその問題は解決されており,出荷の予定には影響しないとされています

TSMCは2014年頭から1か月前倒しで20nmの量産を開始していますが,歩留りは大幅に改善してきており,スケジュールを前倒ししているそうです
TSMCはApple向けにA8チップを生産開始したと言われていますが,TSMC 20nmはまずはA8チップに焦点を当てているそうです

TSMCは2014年Q4には20nmプロセスの割合が20%に達するそうで,予定通りであれば順調に割合が増えてきそうですね
GPUでは20nmのMaxwellベースチップが2014年中との情報もありますので,20nmプロセスのGPU登場に期待したいところですね


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サンワサプライ,TransferJet対応USBアダプタADR-TJAUBKとADR-TJMUBK

・サンワサプライ、ソニー製LSI採用のTransferJet対応USBアダプタ   by PC Watch

※関連記事
・東芝,375MbpsのTransferJet向け世界最小モジュール・世界最薄カプラ(3/5)
・東芝,TransferJet対応USBアダプタTJ-UA00A/TJ-MU00A(12/19)


サンワサプライからTransferJet対応のUSBアダプタとなるPC用のADR-TJAUBKと,Android端末用のADR-TJMUBKが発売されました
価格は約0.6万円となっています

アダプタ同士をかざすだけで転送可能で,10MB/s程度の転送速度が出るそうです
ソニー製LSIのCXD3270GG-1が採用され,PC側,Android側両方に専用アプリが用意されています
サイズは32×9.8×47mmで,対応OSはWindows Vista/7/8/8.1とAndroid 3.1以降となっています

スマホを考えるとある程度サイズもありますし,直接有線でUSB接続にした方が安定で高速な気もしますね
内蔵されてこれば話は別ですが


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2014年03月09日

サンワサプライ,HDMI→D-Sub変換アダプタAD-HD13VGA

・サンワサプライ、HDMI出力をD-sub映像出力に変換するアダプタ  by マイナビ


サンワサプライはHDMI信号をD-Subへ変換するアダプタAD-HD13VGAを発売しました
価格は約0.4万円となっています

最大1920x1200@60Hzに対応していますが,HDCPには非対応となっています
電源はHDMIから給電し,HDMIメスとD-Subを備え,サイズはW42×D23×H10.3mmとなっています
HDMIを備えない薄型ノート等に良さそうですね


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2014年03月06日

TSMC,Apple向けにA8チップを生産開始か

・TSMC reportedly starts producing A8 processor for Apple  by VR-Zone

※関連記事
・歩留り問題のためSamsungはApple A8を製造しない,A9は16/14nmへ(2/18)


TSMCはApple A8チップの生産を開始したそうです
4コアチップとなっており,iPhoneやiPad,iPod等の全ての新しいデバイスに搭載される予定となっており,2014年Q3までは登場しないそうです

A8チップは20nmプロセスで生産され,大半がTSMCで,残りがSamsungで生産されるそうです
歩留り問題のためSamsungはApple A8を製造しないとの情報もありましたので,A8はTSMCのみとなるのかもしれません

AppleがTSMCへも製造委託しているのは,Samsungが直接のライバルだからという話もありますが,安定して供給を受けるため2社に分けて製造委託する意味がありそうですね
まずはA8がどのような内容となるのか気になるところです


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2014年03月05日

世界のPC出荷台数2018年まで減少し続ける

・世界PC出荷台数、2018年まで減少続く--IDCが予測を下方修正  by CNET


IDCによると全世界でのPC出荷台数予想を,2014年で2%,それ以降の長期予想で1%弱下方修正しました
出荷台数は2013年の3億1510万台から,2014年には2億9590万台に減少し,2018年には2億9170万台まで減少すると見られています

2013年に増加したのはWindows XPからの買い替え需要による短期的なものとされています
さらに新興市場では経済成長の停滞やスマホ・タブレットとの競争が激化しているため出荷数が伸び悩むようです
今後しばらくはPC出荷数はほぼ横ばいが続きそうでしょうか


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東芝,375MbpsのTransferJet向け世界最小モジュール・世界最薄カプラ

・東芝、実効375Mbps転送を実現するTransferJet向け世界最小モジュール&世界最薄カプラを開発  by hermitage akihabara

※関連記事
・東芝,TransferJet対応USBアダプタTJ-UA00A/TJ-MU00A(12/19)


東芝から近接無線通信TransferJet向けの世界最小通信モジュールと世界最薄フレキシブル基板カプラの開発が発表されました
この組み合わせで375Mbpsを実現するそうです

モジュールはW1.8×D4.8×H1.0mm,カプラは0.12mm厚となっておりかなりコンパクトに搭載することができそうですね
モジュールのサンプルは開始されており,カプラも今月中にサンプル出荷が開始されるそうです
PCやモバイル機器同士の接続にも良いですが,ソニーQXなどのカメラ向けにも役立ちそうですので今後に期待したいところです


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6コアCortex A57チップ搭載TSMC 16nm FinFETプロセスのウエハが公開

・6-core 16nm FinFET ARM Cortex-A57 chips spotted in the wild  by SemiAccurate

※関連記事
・ARMとTSMC,16nm FinFETプロセスのテストチップをテープアウト(2/25)


TSMC 16nm FinFETプロセスで製造された64bit ARMv8アーキテクチャ採用のCortex A57を搭載した6コアチップのウエハが公開されたそうです写真も掲載されていますので
興味のある方はリンク先からご覧ください

ウエハを見ると6コア分のCPUコアが確認できますね
このテストチップはCortex A57向けに製造プロセスを最適化するためとなっています
先端プロセスの開発が進み,GPUへの採用も楽しみにしたいところですね


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2014年03月03日

サンコー,ExpressCard接続のUSB 3.0+カードリーダーUSB3EXGV

・旧ノートPCに最適。USB3.0+マルチカードリーダー対応Express Cardがサンコーより発売  by hermitage akihabara


サンコーからUSB3.0-Expressカード変換アダプタwith Hub(USB3EXGV)が発表されました
既に販売開始となっており,価格は約0.5万円となっています

4ポートのUSB 3.0と,USB 2.0接続のマルチカードリーダーが搭載されており便利そうです
Express Card/34接続え,一体型のケーブルでインターフェイスを備える小型のボックスに接続されています


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UMCの28nm HKMGはBroadcomによりベリファイされた

・UMC 28nm HKMG process verified by Broadcom, says paper  by Digitimes


UMCの28nm HKMGプロセスはBroadcomによりベリファイされたそうです
これにより2014年Q2からBroadcom向けのチップ生産開始が可能となるそうです

USC 28nmの歩留りは大幅に改善したと見られており,QualcommやMediaTekでは一部の28nmのオーダーをTSMCからUMCへ切り替えると見られています
UMCでは14nm FinFETプロセスのリスク生産を2014年末から,商業生産を2015年前半から行うそうです


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2014年03月01日

ユニットコム,店頭で3%割引クーポンを配布

・ユニットコム、3%割引クーポンを期間限定配布  by マイナビ


ユニットコムは本日より3%OFF 得割クーポンの配布を開始しました
5000円以上の購入者が対象となっており,期間は3月31日までとなっています

全国のパソコン工房,グッドウィル,バイモア,ツートップ各店で実施されます
使用可能期間は4月1〜25日となっています
ユニットコム各店でこの機に買い物をしてみてはいかがでしょう


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2014年02月28日

GIAGBYTE,ソフマップ神戸ハーバーランド店で初心者向け自作組み立てイベント

・日本ギガバイト、ソフマップ神戸ハーバーランド店にて初心者向け自作PC組み立てイベントを開催  by hermitage akihabara


日本GIGABYTEは3月22日にGIGABYTE らくらく組み立てパソコン講習会を開催します
会場はソフマップ神戸ハーバーランド店で,13時からと16時からの計2回行われます

セッションではCFD製のオリジナル自作キットを使い実演が行われ,3Dゲームの楽しみ方やビデオカードの選び方が解説されるそうです
イベント参加費は無料で,イベント終了後にはノベルティグッズなどの景品が当たる抽選会が実施されるそうです
是非参加してみてはいかがでしょう


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2014年02月27日

MediaTek,64bitの8コアCortex A53搭載SoCのMT6752

・MediaTek、64bit対応のオクタコアSoC「MT6752」   by PC Watch

※関連記事
・Samsung,8コアのExynos Octa(5422)と6コアのExynos Hexa(5260)を発表(2/26)
・MediaTek,ミドルレンジ向け64bit対応SoCのMT6732を発表(2/25)


MediaTekから64bit対応スマホ向け8コアSoCのMT6752が発表されました2014年Q4量産開始となります
64bit ARMv8ベースのCortex A53@2.0GHzを8基搭載しています

先日発表された64bit対応4コアSoCのMT6732とピン互換となっているそうです
GPUにはMali-T760を採用しており,150Mbps対応のLTEモデムも内蔵,16Mカメラ,1080p@30fps,H.265/H.264デコードおよびH.264エンコード対応となっています
モバイル向けの8コアがちょこちょこと出始めていますが,8コアの性能がちゃんと活かせられるのか気になるところですね


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2014年02月26日

AMD,AndroidエミュレータBlueStacks Dual-OS Android solutionをリテール販売

・AMD、Androidエミュレータ「BlueStacks Dual-OS Android solution」のリテール向け販売を決定  by hermitage akihabara


AMDはBlueStacksと共同開発しているAndroidエミュレータのBlueStacks Dual-OS Android solutionのリテール販売を発表しました
APUのオプションとして提供され,2014年後半発売予定となっています

Kaveriへの最適化とAMD-Vにより仮想環境でも高い性能を実現しています
Windows-Android間のデータ移行や各種センサ・カメラのエミュレーション機能も備え,2つのOS間がシームレスに使用できるそうです
動作速度,互換性ともにまずまず良さそうですし,今後の発展に期待したいところですね


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Samsung,8コアのExynos Octa(5422)と6コアのExynos Hexa(5260)を発表

・Samsung's Exynos 5422 & The Ideal big.LITTLE: Exynos 5 Hexa (5260)  by AnandTech
・Samsung announces new Exynos 5 Octa (5422) and Exynos 5 Hexa (5260)  by SammyHub


Samsungからモバイル向けSoCとなるExynos Octa(5422)とExynos Hexa(5260)が発表されました

Exynos 5422は4コアCortex A15@2.1GHzと4コアCortex A7@1.5GHzを組み合わせており,GPUにはMali-T628 MP6,メモコンはLPDDR3-1866,製造プロセスは28nm HKMGとなっています
big.LITTLE HMPにより従来モデルから34%性能が向上しており,4Kにも対応し,アダプティブハイバネーションににより最大10%省電力となっているとされています

Exnos 5260は2コアCortex A15@1.7GHzと4コアCortex A7@1.3GHzを組み合わせており,GPUはMali-T624,メモリコンは2ch LPDDR3-1600,製造プロセスは28nm HKMGと見られています
同じくHMPに対応し従来モデルから42%性能が向上しており,2560x1600まで対応,1080p@60fps再生にも対応しているそうです


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2014年02月25日

60GHz帯の802.11adが2015年にスマホへ採用

・802.11ad coming to phones next year   by Fudzilla


近距離高速WiFi規格となる802.11adはチップのサンプルを2014年Q3に開始し,2015年前半に採用デバイスが登場するとみられています
60GHz帯とかなり高い周波数を使い,転送速度は5Gbpsと非常に高速ですね

どの程度の距離でどの程度の通信速度が出るのか気になるところですね


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Imagination,Kepler対抗モバイル向けGPUのPowerVR GX6650を発表

・Imagination's PowerVR GX6650: Competition for Mobile Kepler  by AnandTech


Imaginationからモバイル向けGPUとなるPowerVR GX6650が発表されました
スペックは,FP32が192ALUsとなりPowerVR G6430の128APUsから1.5倍に増えています

同クロックであればTegra K1と同じ性能となっており,Tegra対抗の高性能なGPUとなりますね
アーキテクチャはRougue(PowerVR Series 6XT)となっています


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MediaTek,ミドルレンジ向け64bit対応SoCのMT6732を発表

・MediaTek、ミドルレンジ向けの64bit ARMクアッドコアSoC「MT6732」   by PC Watch


MediaTekから64bit対応のミドルレンジ向けSoCとなるMT6732が発表されました
2014年Q3に量産開始,2014年末に搭載製品の登場が見込まれています

CPUコアは4コアCortex A53を搭載しており,GPUはOpenGL ES 3.0やOpenCL 1.2に対応するMali-T760が搭載されています
LTE対応モデムやWiFi/Bluetooth 4.0お統合されており,Miracastもサポートされています
このほかH.264/265のデコードやH.264@1080p録画,ピクチャインピクチャ,美顔化機能なども備えた13Mセンサ対応となっています


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Qualcomm,32bitフラッグシップのSnapdragon 801(MSM8974AC)を発表

・Qualcomm's Snapdragon 801 (MSM8974AC): The New 32-bit Flagship Until 805  by AnandTech


Qualcommから32bitのフラッグシップモデルとなるSnapdragon 801(MSM8974AC)が発表されました
32bitの4コアKrait 400@2.5GHzとAdreno 330@578MHzを搭載しており,Snapdragon 800と比べるとクロックが少し上がっていますね

eMMC 5.0に対応しているのも特徴で,高速なeMMCを搭載すればより高速なストレージ性能が期待できそうですね
64bitのSnapdragon 805/615/610なども発表されていますが,まだ32bitモデルも投入されてきますね


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2014年1月のPC国内出荷台数は過去最高に

・2014年1月のPC国内出荷台数、前月に続き過去最高 - JEITA発表  by マイナビ


JEITAは2014年1月のPC国内出荷実績が発表されました
全体では前年比63.8%増の106.1万台となっており,1月単月としては過去最高となったそうです

デスクトップで77.4%増,ノートで57.6%増で,ノートの割合は66.4%となったそうです
XPからの乗り換え需要が市場をけん引していそうですね


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東芝,11acとNANDを統合したアプリケーションプロセッサTZ5000シリーズ

・東芝、11ac無線LANとNANDフラッシュを統合したアプリケーションプロセッサ  by マイナビ


東芝からアプリケーションプロセッサのTZ5000シリーズが発表されました
5月からサンプル出荷が開始され,9月から量産出荷が開始されるそうです

2x2の11acに対応し,32GbitのMLC NANDを内蔵しているのが大きな特徴となります
これらを内蔵することで高速化や小型化が可能となっており,セキュリティも高まるとされています
CPUコアは2コアCortex A9@1.2GHz,GPUはPowerVR VXD395,1080pデコーダ,DDR3L/LPDDR3,USB,HDMI対応などとなっています


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Qualcomm,64bitのARMコアを8基搭載するSnapdragon 615/610を発表

・Qualcomm,64bit CPUコアを最大8基集積した「Snapdragon 615」などを発表。搭載製品は2014年第4四半期登場の予定  by 4Gamer.net
・Snapdragon 610 & 615: Qualcomm Continues Down its 64-bit Warpath with 4/8-core Cortex A53 Designs  by AnandTech


QualcommからSnapdragon 615とSnapdragon 610が発表されました
どちらも64bit ARMv8ベースのSoCとなっており,615が8コア,610が4コアとなっています2014年Q4に
搭載製品が登場予定となっています

製造プロセスは28LP,CPUコアのはCotex A53となっており,モデルナンバー的にもフラッグシップでは無さそうで電力効率も重視されていそうですね
8コアとはかなりコア数が多く感じますが,その性能に注目したいところです

GPUコアはAdreno 405を採用しており,ハードウェアてっせレーションに対応しDX 11.2やOpenGL ES 3.0がサポートされ,HEVC/H.265デコードにも対応しています
詳細は不明ですが,こちらも高いパフォーマンスに期待したいところですね
メモコンは1chのLPDDR2/3となっており,eMMC 4.5対応,WiFiは11ac対応で,モデムはLTE Category 4に対応しているそうです


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ARMとTSMC,16nm FinFETプロセスのテストチップをテープアウト

・ARM and TSMC tape out test chip on 16-nm FinFET process  by The Tech Report


TSMCとARMは16nm FinFETプロセスを採用するテストSoCをテープアウトしたそうです
2コアCortex A57と4コアCortex A53を搭載する非対称big.LITTLEとなっており,実際の製品チップに近い形のものとなりますね

ARMによるとTSMCの16nm FinFETプロセスは28HPMと比較して,同じ電力であれば40%高速で,同じ速度であれば55%消費電力が低いとされています
この数字はIntelが32nmプラナープロセスに対して22nm tri-gateプロセスが有利であると示した数字と同じだそうです

Intelが先端プロセスのAtomで攻めてきますので,ARM陣営も先端プロセスの採用を急ぎそうですね
今後の競争にも注目していきたいところです


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Bplus,M.2接続のWiFi/Bluetoothカード搭載PCIeカードを発表

・M.2対応無線LANカードを搭載したPCIeカードが発売   by AKIBA PC Hotline!

※関連記事
・玄人志向,PCIe→M.2のM.2-PCIeとM.2→SATAのKRHK-M.2/S(2/21)


BplusからM.2接続の無線LANカードを搭載したPCIe X1カードのM2P2H-7260が発売されました
価格は約1.4万円と高価ですね

PCIe→M.2アダプタのM2P2HにIntel製の11ac+Bluetooth 4.0カードDual Band Wireless-AC 7260(7260NGW)を搭載したモデルとなっています
7260NGWはかなりコンパクトになっているとのことですが,デスクトップで使う分にはあまり関係ないですね
WiFiアンテナは2基搭載しており,867Mbps対応となっていますロープロに対応しており,標準タイプのブラケットも付属しています


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2014年02月22日

アイネックス,2.4A給電ポートを備える3.5インチフロントI/OのAK-ICR-23

・2.4A高速充電ポートを備えるUSB2.0×4対応3.5インチ内蔵フロントI/O、アイネックス「AK-ICR-23」  by hermitage akihabara


アイネックスから3.5インチベイ内蔵型のフロントI/OパネルAK-ICR-23が発表されました
3月11日出荷開始予定で,価格は約0.2万円となっています

USB 2.0を4ポート備えており,うち1ポートはスイッチで2.4Aの高速充電ポートとして使うことができます
デスクトップPCで急速充電したい場合に良さそうですね


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2014年02月19日

エレコム,ハイパワーアンテナ搭載11ac無線子機WDC-433DU2HBK

・大型アンテナで電波が良く飛ぶac対応無線LAN子機、エレコム「WDC-433DU2HBK」  by hermitage akihabara


エレコムから11ac対応WiFi子機のWDC-433DU2HBKが発表されました
3月下旬発売で,価格は約0.4万円となっています

USB 2.0接続で,11acは最大433Mbpsまで対応します
従来モデルからゲインを145%向上させたハイパワーアンテナを搭載しており,角度も調整可能となっていますので安定した通信が可能となりそうですね


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2014年02月18日

歩留り問題のためSamsungはApple A8を製造しない,A9は16/14nmへ

・Samsung Reportedly Drops Out of Apple's A8 Chip Production Over Low Yields  by MacRumors


Appleの次期SoCとなるA8チップはもともとTSMCとSamsungで製造される予定でしたが,Samsungでは歩留りが悪いためTSMCのみで製造されることとなったそうです
予定ではTSMCが7割,Samsungが3割製造することになっていたそうです

A8での歩留り問題は2015年のA9の生産には影響しないそうで,予定通りTSMCとSamsungで製造されるそうです
まずはTSMC 16nmから製造開始となりTSMCが6割を生産,その後Samsungが14nmで製造を行いSamsungが4割を生産するそうです
Samsungは20nmでつまずいていると14nmも不安ですね


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2014年02月14日

Futuremark,サーバー向けベンチのServermarkを発表

・Futuremark、サーバー向けベンチ「Servermark」を発表   by PC Watch


Futuremarkはサーバー向けベンチServermarkを開発していると発表しました
2014年中に提供開始となるそうです

Linuxベースのx86マシン向けベンチとなっており,とkに仮想マシンの性能計測に好適とされています
どのようなものとなるのか注目したいところですね


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2014年02月13日

2013年Q4の国内PC出荷数は17.8%増,2013年通年でも0.2%増

・2013年4QのPC出荷台数は前年同期比17.8%増、XPサポート切れの法人需要が牽引  by 日経PCオンライン
・IDC、2013年の国内PC出荷実績を発表 - ソニーは前年比21.8万台減  by マイナビ


IDCによると2013年Q4の国内PC出荷数は前年同期比17.8%増となる435万台で,2013年通年でも0.2%増の1562万台となったそうです
2013年Q4の大幅な伸びにより2013年通期でプラス成長となったそうです

プラス成長の要因にはビジネス市場におけるWindows XP関連需要と見られています
ビジネス市場は2013年Q4で51.1%増の277万台,2013年通年で21.4%増の976万台となっていますが,コンシュマー市場は2013年通年で22.3%減の586万台,2013年Q4で15.0%減の158万台と厳しいですね

メーカー別シェアではLenovo/NECグループが少しシェアを伸ばしてトップで,ビジネス向けに強いDellやHPも堅調な成長を見せています
一方SONYやASUS,Acerと言ったコンシュマー向けに強いメーカーでは2けたのマイナス成長となっており厳しいですね

いよいよ4月にサポートが終了するWindows XPですが,消費税の増税もちょうど重なってきますのでPC市場の冷え込みが激しくなるかもしれませんね


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プラネックス,世界最小最軽量の11acルーターのMZK-UE450AC

・プラネックス、世界最小最軽量の11ac対応ルーター  by PC Watch


プラネックスから世界最小最軽量が謳われる11ac対応ルーターちびファイ2ac(MZK-UE450AC)が発表されました
3月下旬発売で,価格は約0.5万円となっています

64.5×22.7×15.2mm,21gと小型軽量にまとめられており良いですね
2.4GHz/5GHzの切替はスイッチで行われ,11acでは最大433Mbps,11nでは150Mbpsに対応しています
ただしWANが100Mbpsまでの対応となるのが気になる点ですね


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2014年02月12日

ドスパラ,全国一律210円のメール便を追加

・メール便について  by ドスパラ
・ドスパラ通販、発送方法に全国一律210円の「メール便」を追加  by hermitage akihabara


ドスパラは本日より一部商品の発送方法にメール便を追加しました
送料が一律210円と安く,ポスト投函のため不在でも受け取れるメリットがありますね

対象商品にはメール便OKのアイコンが表示され,容量の合計が16までまとめて1通で配送可能となっています
上海問屋製品や小物を買う際に便利そうですね


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ARM,ミドルレンジ向けCPUコアCortex A17と新GPUコアMali-T720を発表

・ARM,ミッドレンジ向けの新CPUコア「Cortex-A17」と新GPUコア「Mali-T720」を発表。採用製品は2015年以降に登場の予定  by 4Gamer.net
・ARM Cortex A17: An Evolved Cortex A12 for the Mainstream in 2015  by AnandTech
・MediaTek announces Cortex A17 octa-core   by Fudzilla


ARMからミッドレンジ向け新CPUコアのCortex A17と,新GPUコアのMali-T720が発表されました
Cortex A17は32bitのARMv7ベースになっており,最大4コアが可能となっています

32〜64KBのL1命令キャッシュ,32KBのL1データキャッシュ,256KB〜8MBのL2キャッシュが可能となっています
28nmプロセスで2GHz以上での動作可能で,Cortex A7と組み合わせてbig.LITTLEにも対応するそうです
パフォーマンスはCortex A9比で60%高いとされています


MediaTekからは4コアCortex A17@2.2〜2.5GHz+4コアCortex A7@1.7GHz構成のMT6595が発表されています
GPUにはPowerVR Seeries 6が採用され,H.265 Ultra HDデコーダが内蔵されているため4Kコンテンツの再生に対応します

LTEやNFC,Bluetooth 4.0にも対応しています
搭載デバイスの登場は2014年後半となるそうです


Mali-T720はMali-T600シリーズと同様にMidgard世代のGPUコアで,Mali-T600と比較して50%の性能向上とされています
ダイエリアが縮小されてレイアウトが簡素化されたことがアピールされておりコスト重視の設計となっていますね


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AMD,DockPortに関する動画を公開

・AMD Shows Off DockPort In New YouTube Video  by LegitReviews

※関連記事
・VESA,インターフェイス増設を可能とするDPの拡張仕様DockPort extensionを発表,採用したAMDのMullins搭載超小型PCやタブレットについても(1/9)


AMDからDockPortに関する動画が掲載されています
リンク先からご覧ください

DockPortはVESAから正式に発表されたインターフェイス増設を可能とするDPの拡張仕様となっています
インターフェイス増設に加え,当然映像転送も可能で,電源供給も可能で,デイジーチェーンにも対応しますので様々な用途で使うことができそうですね
2014年Q2の策定完了が目指されており登場に期待したいところですね


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2014年02月10日

ASUS,5.25インチベイ用マルチコントローラーROG Front Base

・ASUSTeK、「R.O.G.」向け5.25インチ内蔵マルチコントローラ「ROG Front Base」  by hermitage akihabara


ASUSから5.25インチベイ内蔵マルチコントローラーのROG Front Baseが発表されました
R.O.G.シリーズのMAXIMUS VIシリーズ5モデルと,RAMPAGE IV BLACK EDITIONの6モデルに対応しています

5.25インチベイ2段搭載可能となっており,4インチの大型液晶パネルを搭載して,CPUクロックやファン回転数や温度などとをリアルタイム表示が可能となっています
フロントにはヘッドホン出力とマイク入力の2系統を備え,SupremeFX回路と高品位AAFPケーブルを接続することで5つのイコライザ機能による高音質サウンドが楽しめるとされています
この他,2段階のCPUオーバークロックが可能なCPU Level Up OC buttonや,電源オフでも充電できるAlways-on USB chargerポートを備えます


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IBM,半導体製造事業を売却か,売却先はTSMCやIntelと見られる

・IBM、半導体製造事業の売却を検討   by WSJ
・IBM To Sell Chip Business – TSMC Denies Aquisition Rumors, Intel Remains Silent  by WCCFTech


IBMは半導体製造事業の売却を検討しているとの情報が出ています
売却先としてはTSMCやIntelなどが見られていますが,TSMCは否定しており,Intelからは何も声明が出ていないそうです

Intelのfab 42は14nm化される予定でしたがそこまでのキャパシティは不要のため14nm化が行われなかったとの話もありますが,IBMのfabにて生産を行うためと考えれば自然ですね
またIBMはAMDから独立したGlobalFoundriesのように,ファウンドリとして独立させることは望んでいないそうで,どこかに売却するようです

半導体製造事業は売却する予定ですが,設計機能は自社に留めるそうで今後もIBMのCPUは残りそうですね
IBMはx86サーバー事業のレノボへの売却も発表しましたしどんどんと再編を進めていますね

売却の話がどこまで進んでいるのか分かりませんが気になる話ですね
今後の情報にも注目したいところです


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2014年02月07日

2月8日にAMD製APUを使った初心者向けのPC自作講習会が開催予定

・AMD製APUを使った初心者向けのPC自作講習会が8日に開催   by AKIBA PC Hotline!


ソフマップ 秋葉原 本館 4階にて初心者向けの「はじめてでもできる!らくらく自作パソコン組立講習会」が開催されます
13時からと15時からの1回実施され,各1時間程度となります

CFD販売のAMD製APUをベースとしたらくらく組立キットを使った講習会となっています
参加者には先着でノベルティグッズのプレゼントが行われ,当日秋葉原のソフマップ各店で5000円以上の玄人志向製品またはGIGABYTE製品を購入するとGTX 760が当たるなどの抽選会も予定されています
事前申し込みも不要なので是非足を運んでみてはいかがでしょう


ちなみにCFD販売の自作パソコン組み立てキットRAKU-KIT-6800AMD A10-6800K(約1.6万円)GIGABYTE GA-F2A75M-D3H(約0.9万円)DDR3-1600 4GB*2枚セット(約0.9万円)7200rpm 500GB HDD(約0.6万円)80PLUS BRONZE認証600W電源(約0.6万円)DVDスーパーマルチ(約0.2万円),マニュアルがセットになってAmazon.co.jp(アマゾン)にて36724円で販売されています
最安値ベースでも1万円弱お買い得なセットとなってキットで2年保証もついていますし,初心者はもちろん,初心者でなくても一式組むのにお買い得そうですね
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Metro版Firefox 28 Betaが公開

・「Metro」版「Firefox」、ベータ版が公開  by CNET


MozillaからWindows 8/8.1のMetroモード向けのFirefox 28 Betaが公開されました
タッチを重視したインターフェイスが採用されており,タイルベースのFirefoxスタート画面が含まれています

いくつかの表示モードも採用されており,Fullではフルスクリーンでブラウザを表示し,Snapは細長いサイドバーのようにブラウザを表示,Fillはサイドバー表示した別のWindows 8アプリの横にブラウザを大きく表示します
正式版に昇格するのはいつごろになるのでしょうか?


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Sonnet,Thunderbolt 2→PCIe拡張カードシャシーEcho Express SE IIを発売

・第2世代Thunderboltに対応したPCIe拡張ボックスが発売、20Gbps転送   by AKIBA PC Hotline!

※関連記事
・HighPoint,Thunderbolt→PCIe変換のNA211TB / NA211TB-LD Thunderbolt PCIe Expansion Stations(2/4)
・Sonnet,Thunderbolt 2→PCIe拡張カードシャシーEcho Express III-D,Echo Express III-R,Echo Express SE II(1/17)
・OWC,Thunderbolt 2接続のPCIe拡張カードシャシーMercury Helios 2 PCIe Thunderbolt Expansion(1/15)
・SilverStoneとASUS,Thunderbolt接続の外付けGPUシャシーXG Station 2を展示,SFX 450W電源内蔵で2スロット対応(1/10)
・Sonnet,Thunderbolt 2対応のThunderbolt→PCIe変換シャシーEcho Express SE II(9/17)
・Magma,Thunderbolt接続PCIe拡張ボックスExpressBox 3Tを発売(2012/12/12)


Sonnetから20GbpsのThunderbolt 2接続のPCIe拡張カードボックスEcho Express SE IIが発売開始となりました
価格は約5.8万円となっています

PCIe 2.0 x8スロットが2本搭載されており,背面には3段分のブラケットが用意されているため2スロット占有型のカードも使うことができます
カード長は197mmまで対応しており,最低保証電力は25Wとそれほど大きくないですね

サイズは幅16.5×奥行き27.9×高さ11.7cmで,80WのACアダプタ駆動となっています
MacだけでなくWindows 8/7にも対応しており,最大6台までのデイジーチェーンにも対応しています
ビデオカードは無理ですが,10GbEやファイバーチャネル,ストレージアダプタなど様々な用途で使えそうですね


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2014年02月06日

ソニー,PC事業を日本産業パートナーズ(JIP)へ売却,VAIOブランドは存続

・ソニー、PC事業の譲渡で合意〜譲渡先の日本産業パートナーズが設立する新会社でVAIOブランドを継続  by PC Watch
・ソニー、JIPとPC事業の売却で合意、テレビ事業は分社化へ--国内外で5000人の削減も  by CNET
・ソニー、「VAIO」PC事業を投資ファンドへ売却 正式発表 スマホ/タブレットに集中  by ITmedia
・ソニー、PC事業の売却とテレビ事業の分社化を発表。「VAIO」ブランドは存続へ  by hermitage akihabara

※関連記事
・ソニー,日本産業パートナーズとPC事業連携について当社の発表によるものではないとコメント(2/5)
・ソニー,PC事業でレノボと提携の報道を否定(2/2)


ソニーはPC事業を日本産業パートナーズ(JIP)に売却することで合意に達したと発表しました
3月末までに正式契約され,7月1日をめどに取引完了が目指されるそうです

日本産業パートナーズは新会社を設立し,VAIOブランドは存続されるそうです
ソニーとしては企画,設計,開発を終了し,販売と製造は2014年春モデルが最後となり,アフターサービスは継続するそうです
とりあえずVAIOブランドは続き,アフターサービスも継続されるそうなので一安心ですが,新会社になってどうなっていくのか非常に気になるところですね


ちなみにソニーはテレビ事業を分社化して完全子会社とすることで2014年度に黒字化を目指すそうです
ソニー全体で国内外で約5000人の人員削減も行われるそうで大幅な構造改革となってきそうですね


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2014年02月05日

ソニー,日本産業パートナーズとPC事業連携について当社の発表によるものではないとコメント

・ソニー、日本産業パートナーズとPC事業連携の一部報道に関してコメント  by PC Watch
・ソニー、国内PC事業の売却報道に「当社の発表によるものではない」  by CNET

※関連記事
・ソニー,PC事業でレノボと提携の報道を否定(2/2)


ソニーは国内PC事業について日本産業パートナーズ(JIP)と新会社を設立する方向で検討していると報じられています
ソニーは新会社に出資しますが少額で事実上の売却となると見られています

これに対してソニーは当社の発表によるものではないとしていますが,PC事業についてさまざまな選択肢を検討しているとしています
先日はソニーがPC事業でレノボと提携するとの報道を否定しましたが,2月6日の決算発表にてソニーのPC事業について何らかの大きな発表があるかもしれませんね
長年続くVAIOブランドがどうなってしまうのか気になるところで,今後の情報にも注目したいところです


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2013年のファウンドリランキング,1〜5位は変わらず

・TSMC and GlobalFoundries Led Foundry Market in 2013 – IC Insights.  by X-bit


2013年のファウンドリランキングが掲載されています
1位はTSMC,2位はGlobalFoundries,3位はUMC,4位はSamsung,5位はSMICとなっており2012年から特に変わりありませんね

1位のTSMCは売上高前年比16%増と順調な成長を見せ,50%近い圧倒的なシェアを誇りますね
市場全体で14%の2桁成長でしたが,GFとUMCは6%と他社と比較すると伸びが少ないですね
4位のSamsungとGFやUMCとの差はかなり小さくなっており,2014年に追い抜く可能性もありそうです
6位のPowerChipはDRAM価格が値上がったことで売上高が前年比88%増と大幅な伸びを見せ,8位から6位に浮上しています


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2014年02月04日

HighPoint,Thunderbolt→PCIe変換のNA211TB / NA211TB-LD Thunderbolt PCIe Expansion Stations

・HighPoint Launches Thunderbolt PCIe Expansion Stations  by techPowerUp!

※関連記事
・Sonnet,Thunderbolt 2→PCIe拡張カードシャシーEcho Express III-D,Echo Express III-R,Echo Express SE II(1/17)
・OWC,Thunderbolt 2接続のPCIe拡張カードシャシーMercury Helios 2 PCIe Thunderbolt Expansion(1/15)
・SilverStoneとASUS,Thunderbolt接続の外付けGPUシャシーXG Station 2を展示,SFX 450W電源内蔵で2スロット対応(1/10)
・Sonnet,Thunderbolt 2対応のThunderbolt→PCIe変換シャシーEcho Express SE II(9/17)
・Magma,Thunderbolt接続PCIe拡張ボックスExpressBox 3Tを発売(2012/12/12)


HighPointからThunderbolt接続のPCIe拡張カードシャシーNA211TB / NA211TB-LD Thunderbolt Expansion Stationsが発表されました
どちらもフルサイズのPCIe拡張カードを搭載することが可能となっています

どちらも3本のPCIeスロットを備え,うち2本がPCIe 2.0 x8,1本がPCIe 2.0 x4となっています250W電源が内蔵され電源供給には余裕がありそうですね
最初は10GbpsのThunderboltのみの対応ですが,準備でき次第Thunderbolt 2にアップグレードが可能とされています
ビデオ/オーディオキャプチャカードやネットワークカード,ストレージ,SAS/SATA/USB 3.0などインターフェイス拡張カードなど様々な用途に使えるとされています

NA211TBは2.5インチベイを4基備えており,SAS/SATAカード等を搭載することで外付けストレージとして使うことができますね


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