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1: 北村ゆきひろ ★ 2015/04/18(土) 18:16:33.46 ID:???*.net
シリコンバレー開拓者の1人で半導体大手インテルの共同創業者のゴードン・ムーア氏が、半導体開発に関する大胆な法則を提唱して今年で50年となる。その法則とは、技術革新が小さなシリコン・チップの上に組み込まれるトランジスタの数を約1年毎に倍増させ、そのチップを使った機械は小型化することにより高性能になるというものだった。

　「ムーアの法則」と命名されたこの定理は、技術関連産業の諸法則の中でも最も長くその有効性を保った概念の一つとなっている。それはパーソナル・コンピューター（PC）、携帯電話、ウェブ・サーバー、ネットワーク接続機器などの革命的製品の出現に道を開いた。そして新世代のチップが開発されるたびに、前世代のものより高性能かつ低価格を実現するのが普通だった。

　しかし、「ムーアの法則」はここに来て限界がみえつつある。
　カリフォルニア州に本拠を置くコンサルティング会社、インターナショナル・ビジネス・ストラテジーズの試算によると、最新の技術を用いたチップの設計と実用試験は今や1億3200万ドル（約160億円）かかり、前世代の最高性能のチップの設計・試験コストと比べ9％増加した。10年前はそのような先端チップの設計は約1600万ドルしかかからなかった。その一方、一部の会社は各チップのコストを初めて引き下げられなくなっている。

　この変化の一因は、シリコンウエハーを最新のチップに加工していく際に多くの新たな工程が必要になったことだ。
最新チップの回路の幅は14ナノメートル（ナノは10億分の1メートル）と極微小となっており、これにより1つのチップの上に過去と比べるとトランジスタを数億個も多く組み込むことが可能になっている。
しかし、それほどの数のパーツを組み込んだチップを設計するには多くの時間と経費がかかるようになった。

　半導体各社は、この先10年ほどはさらにシリコンチップを小型化し続けられそうだが、その金銭上の見返りは低下し続けるとしている。一部のチップ設計者は、コストより性能が重要な最先端チップの製造にさえ、最新の技術は制限的にしか使わないようになっている。
　ブロードコム（本社カリフォルニア州アーバイン）の創業者で会長兼技術責任者のヘンリー・サミュエリ氏は
「（新技術の使用に）すごく慎重になっている。これらのチップの価格は劇的に上昇しているためだ」と話す。

　マイクロン・テクノロジー（本社アイダホ州ボイジー）のマーク・ダンカン最高経営責任者（CEO）も「改善してペイする市場がどんどん小さくなるだろう」という。同社はスマートフォン（スマホ）やデジタル・カメラ、写真アルバム用のタブレット端末に使われるフラッシュ・メモリー・チップを製造している。

ムーア氏は元々、シリコンバレー創生期の中核企業だったフェアチャイルド・カメラ・アンド・インスツルメント傘下にあったフェアチャイルド・セミコンダクターで研究開発の責任者だった。そして1965年の4月19日電子技術雑誌に「集積回路により多くのトランジスタを詰め込む」との論文を発表、その中で後年「ムーアの法則」と呼ばれるようになる予測を提唱した。

　その予測では、ムーア氏は1つのチップの上の半導体の数は毎年倍増し、当時の約60から1975年には6万5000にまで増えるだろうとした。ただ、同年には倍増ペースを1年ではなく2年に修正した。
フェアチャイルドは当初、最初のトランジスタを1個150ドルで売っていた。ムーア氏のこの論文発表後、価格は同社製品も競合社のものも年々下落を続けた。

　インテルによると、同社の中核製品である「Core i5」マイクロプロセッサーは13億個のトランジスタが組み込まれ、
1つが0.00000014ドル、つまり7万個のトランジスタあたり1ペニー硬貨（＝0.01ドル）だ。

　「ムーアの法則」は当初、チップ開発エンジニアの1つの目安的存在だったが、徐々にライバル社との競争上達成しなければならない原則となり、各社に休むことのない技術革新に駆り立てることになった。

　2000年代半ばまでは同法則は、コンピューターの鍵となる性能である情報処理速度（クロック周波数）の加速化に貢献した。しかし、処理速度の高速化は、市場が携行型のコンピューターに移る中で、機器の過剰な消費電力と発熱という問題を生じさせるようになった。

中略

　今後「ムーアの法則」が有効性を保ち続けられるのかが注目される。

http://jp.wsj.com/articles/SB11581577432647144308704580587363416618820

引用元:http://ai.2ch.sc/test/read.cgi/newsplus/1429348593/

4: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:21:46.37 ID:6u6eLI9Y0.net
14ナノとか分子数個のレベルだろ
微細化ルールの限界とかは普通に有るだろうな

45: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:21:15.08 ID:cKBIjzWO0.net
>>4
既に多層化してる

7: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:26:53.60 ID:ApojxTvo0.net
>>1
家庭用のPCには、今のハイエンドCPUはすでにオーバースペック気味だからねえ。

しばらく落ち着くのではないか？

30: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:55:56.33 ID:kKxawA3r0.net
>>7
全然足りなくて困ってる

43: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:19:33.62 ID:TMzxb4fc0.net
>>7
ファイナルファンタジーの最新版を高解像度でプレイしたり、4kX2kの動画を再生する時はまだ力不足と
感じる事あるな。90年代ならあと2,3年すればサクサク動く性能まで進化の速さだったけど、今の状態では
5,6年以上かかりそうだな。
4コア8スレッドのCorei7が登場してもう6年も経つけどあれから未だに進んでいない・・・
6年も経てば32コアや64コアのCPUが登場していてもおかしくない。

47: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:22:34.44 ID:bRlwCnNP0.net
>>43
４Ｋ６０Ｐビデオカメラの映像を再生するのは、
パソコンじゃ現実的じゃないし、
ビデオカメラ本体で再生するしか無いのが現状。
パナが気合入れて、ブルレイレコーダーで録画再生、
ついでに編集も出来れば良いが。

68: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:55:43.63 ID:LLB08BXH0.net
>>43
今はヘテロジニアスマルチコアの方向でそれを解消しようとしている｡
専用のプロセッサをCPUに統合して使い分けようという考え方｡
オクタコアのスマホCPUも基本的にはこの考え方に沿ってる｡
重い処理は高速のA57のクアッドで高速に､軽い処理はA53クアッドで低消費電力で｡
言い換えれば､1980年代後半から1990年代前半くらいのゲーム機のように､
専用プロセッサを積んでいく考え方｡
この流れは暫く続くだろうが､10年もしたらホモジニアスマルチコアでx86の低消費電力版(Atom系)を
128コアとか256コアとか積んでいく方向に回帰するんじゃないかと夢想している｡

8: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:30:19.46 ID:2DsVchBF0.net
分子の限界とか磁力かなんかで密集の限界とかあった気がする
理論的には別の材料や方法で可能だろうが
そこまでの性能を求める状況が無いしなあ

9: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:31:00.67 ID:X6X1x8hu0.net
むしろ、まだ微細化のコストが見合ってるのがビックリだわ
20年前に後数年で微細化製造コストと販売価格が見合わなくなるとか言われてたのに

10: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:31:10.49 ID:pH6AIMRg0.net
小型化よりも、電気大食い・爆熱グラボの問題なんとかならんかね

29: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:53:04.10 ID:Mxb2MuUl0.net
>>10
ゲームメーカーがインテルhdグラフィック3000くらいを基準にして
ゲームを作ってくれれば万事解決。
高グラフィック高消費電力か低グラフィック低消費電力を選べるように
してくれればok

11: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:31:43.71 ID:/6jxWgCi0.net
すでにリーク電流への対応で微細化に問題が出てきてるから、平面から多層化への流れになってるよな

16: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:35:08.87 ID:2SoUj4x90.net
まだ平面ガエルだからな

17: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:35:22.28 ID:lc91TMWn0.net
まあ予測だもんな

21: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:39:26.65 ID:myBWOVO+0.net
現状、性能足りてる感もあって進化は遅くなりそうではある
むしろバッテリー革命の方が待ち望まれてそう

23: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:41:16.66 ID:xVJFeUhr0.net
IVYからこっちの3Dトランジスタは放熱が今一つっぽくてなあ。
プレーナー型より消費電力やTDPは改善してる筈なんだけど、
その割には熱くてクロック上がらんのよな
半分はグリスバーガーのせいでもあったがｗ

表面のトランジスタ間の隙間を非電導性の熱伝導率の高い物質で
埋めるとかして放熱性良くしてくれんかのー
なんかツマンナイワ

31: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 18:56:51.38 ID:8iXIZQ650.net
チップの並列化で、同一設計の超使い回しが可能となった
ムーアの法則は揺るがない

44: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:20:10.44 ID:JJzdpF5Q0.net
投資額が半端でなくなってとうの昔に日本企業は脱落している。
台湾の企業が投資できなくなったらそこまでだな。

52: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:27:55.04 ID:6YCkcpMT0.net
ムーアの法則を続けるなら
いつか半導体を素粒子のサイズにしないといけなくなるけど
それは不可能だしね。

58: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:35:38.82 ID:htLxgbIg0.net
もうとっくに終わった法則だと思ってたわ…
まだ続いてたのね

60: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:37:18.08 ID:MwCZZ8GK0.net
ムーアの法則に限界なんてあるわけねー
たまたま短期的な停滞を限界だと思ってるだけだろ

61: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:37:18.86 ID:ajWCWfwv0.net
だからマルチコアになったんだろが

71: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:57:33.27 ID:8PFSAKac0.net
次は立体化に決まってるじゃん
縦横高で作っていけよ

74: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 20:00:36.55 ID:BkZSg8us0.net
高速化が行き詰まっている理由の一つが熱問題なわけだが
立体化したら排熱をどうするのよ？

77: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 20:08:15.37 ID:8iXIZQ650.net
>>74
チップ内部にヘリウムを通すに決まってるじゃん！！
冷却装置とＣＰＵダイが一体化するだろうね

微細な穴を高圧のガスが通り抜けて、熱を奪う構造になるでしょう

93: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 20:29:33.96 ID:xNPMOmuL0.net
>>74
超伝導だと抵抗がないから熱は発生しない
もう一度は大きなブレイクスルーが期待できる
俺らが爺さんなる頃には実現してるでしょ

80: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 20:15:31.15 ID:2/k0DFAi0.net
商品（部品）としての「必要性」まで考えての発言じゃないだろうよ

確かに新しい発想が必要な時期かも

91: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 20:28:52.08 ID:5McT1Q9w0.net
ハイエンドの需要がなくなってきたからね
こんなに早く需要が先細りするのは想定外だが
ムーアの法則がここまで有効を保つとは思わなかったのは確か

46: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:21:31.87 ID:e+RjvTAy0.net
参考
46


51: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:25:21.69 ID:cdwMOJM+0.net
性能は上を出せるが、売るために法則に合わせてるんじゃないかと

56: 名無しさん＠１周年 2015/04/18(土) 19:31:44.38 ID:/hlvJ8GT0.net
俺のCore2Quadちゃんが現役バリバリなわけだぜ

ロボの戦闘は空中戦より地上戦が好きって言うが

買って後悔した ムダだと思った 家電ランキング

【画像】90万円のデスクトップPCをご覧くださいｗｗｗｗｗ

もうまじでゲーム機でゲームする奴よりアニメ見ている奴が多くなった

人間やめてるFPSプレイヤーの動画観るのっておもしろいよな

社会人１日目の俺が上司に言われたことｗｗｗ

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