942: Socket774 2018/02/16(金) 23:45:16.68 ID:AX8hkmFM
Intel "Ice Lake-U" Gen 11 iGPU Features 48 Execution Units
https://www.techpowerup.com/241584/intel-ice-lake-u-gen-11-igpu-features-48-execution-units
https://www.techpowerup.com/241584/intel-ice-lake-u-gen-11-igpu-features-48-execution-units
954: Socket774 2018/02/19(月) 07:21:48.05 ID:gKoCpFqL
グラボ挿すから要らねーんだよなあ
955: Socket774 2018/02/19(月) 07:41:37.21 ID:jIKTzZgv
またiGPU強化だけか...
956: Socket774 2018/02/19(月) 08:49:47.53 ID:wu8XOq0X
なんでUシリーズのiGPUが強化されているという話題に対して
「またiGPU強化だけか...」という感想が出てくるのかその思考プロセスが理解出来ん
「またiGPU強化だけか...」という感想が出てくるのかその思考プロセスが理解出来ん
957: Socket774 2018/02/19(月) 09:02:10.55 ID:hu/hnvm2
相手にされないGPUを強化するよりeDRAMやPCH統合するほうが先だって
958: Socket774 2018/02/19(月) 11:17:46.95 ID:3BYE55Ac
モバイル用は強化していってもいいでしょ
引用元:http://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1506379089/
466: Socket774 2018/02/18(日) 17:02:42.61 ID:Qa/Cu/BO
もうGPUはチプセトに戻したほうが良いのでは無いかと思う今日この頃
467: Socket774 2018/02/18(日) 18:32:56.93 ID:G4PhVnFJ
それだとGPU側からのメモリアクセスがネックだから
CPUのメモリーコントローラーを廃止して
GMCH側に統合しようぜ
CPUのメモリーコントローラーを廃止して
GMCH側に統合しようぜ
468: Socket774 2018/02/18(日) 18:36:53.21 ID:G4PhVnFJ
469: Socket774 2018/02/18(日) 20:13:08.53 ID:h67apb0s
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html
というか前から話題になってるEMIBによるモジュール構造がその路線の発展系じゃん。
というか前から話題になってるEMIBによるモジュール構造がその路線の発展系じゃん。
470: Socket774 2018/02/19(月) 03:38:52.42 ID:fHIYFXP2
メモリコントローラーがノースブリッジからCPUになったので、
iGPUもCPUになるのが当然だな
ただし映ればいい性能不問的なサーバ用GPUは、チップセット側でもいいかも
iGPUもCPUになるのが当然だな
ただし映ればいい性能不問的なサーバ用GPUは、チップセット側でもいいかも
471: Socket774 2018/02/19(月) 04:26:23.30 ID:h/qdP4SG
微細化で生じたトランジスタ数の余裕を全部iGPUに突っ込むか
476: Socket774 2018/02/19(月) 08:46:49.18 ID:h/qdP4SG
10nmだと2+GT2のダイサイズが50mm2を切ってしまうので何か入れないといけないという事情も
477: Socket774 2018/02/19(月) 09:02:30.19 ID:uLDO6EZS
EMIBで一杯くっつけて全体がでかければ個別のダイサイズが小さすぎるのは問題ないんじゃ
478: Socket774 2018/02/19(月) 09:21:58.87 ID:eHWuiEJV
EMIB上だと基板側と直接電極通せないしサブストレート削るし接続毎でコストも増えてくから
ある程度チップが大きくて少ない用途じゃないと他の技術よりも厳しくなると思うよ
普通はダイを超小型化したりたくさんのダイを積んで大量のI/Oで統合するならFan Out、
パッケージが大きくなるならシリコンインターポーザの領域になると思うよ
ある程度チップが大きくて少ない用途じゃないと他の技術よりも厳しくなると思うよ
普通はダイを超小型化したりたくさんのダイを積んで大量のI/Oで統合するならFan Out、
パッケージが大きくなるならシリコンインターポーザの領域になると思うよ
479: Socket774 2018/02/19(月) 10:19:47.90 ID:uLDO6EZS
EMIBがブレイクスルーで他社もマネ…かと思ってたけど、やっぱりシリコンインターポーザ1枚を
性能保ちつつ低コスト化の方向に流れそうな気がするよね、Intelが積極的に請負う姿勢見せない限り
性能保ちつつ低コスト化の方向に流れそうな気がするよね、Intelが積極的に請負う姿勢見せない限り
引用元:http://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1515405597/
Intel CPU Core i7-8700K 3.7GHz 12Mキャッシュ 6コア/12スレッド LGA1151 BX80684I78700K 【BOX】Amazon.co.jpで詳細情報を見る
posted with amastep
インテル(2017-11-02)