943: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1f73-m9uF) 2023/05/06(土) 03:22:06.81 ID:Ah7CA+5W0
AMD CEOのリサ・スー博士、ムーアの法則は死んでいないと言う
AMDのCEOであるLisa Su博士は、ムーアの法則は死んでおらず、チップレット＆3Dパッケージなどのイノベーションが課題を克服するのに役立つと述べている。
ムーアの法則は死んでいない、AMDのCEOが語る： 最新の技術革新で3nm、2nm、その先に取り組む
AMDのCEOであるリサ・スー博士は、バロンズとのインタビューで、ムーアの法則は死んでいないが減速しており、パフォーマンス、効率、コストの課題を克服するためには、これまでとは異なるやり方をする必要があると指摘している。AMDは、2015年に最初のHBM設計、2017年にチップレットプロセッサー、さらに2022年に3D V-Cache設計でチップ上の最初の3Dパッケージを実現するなど、3Dパッケージとチップレット技術の進歩のパイオニアとなっている。
ムーアの法則は、インテルの共同創業者であるゴードン・ムーアが1965年（～1975年）に提唱したもので、「トランジスタの数は毎年2倍になる」というものです。ゴードン・ムーアは3月24日に亡くなりましたが、彼の遺産は今でも技術界に生きており、インテルとAMDは今でも彼の法則を守っています。一方、NVIDIAは、ムーアの法則はガス欠になり、もはや自社の事業戦略には当てはまらないと考えています。
AMDのCEOは、チップレットと3Dパッケージが今日、同社が投資しているソリューションであり、さらに多くのものが控えていると述べています。MI300は、CPU、GPU、メモリの各IPを複数のチップレットと3Dダイで1つのパッケージに統合した真のエクサスケールAPUであり、AMDはこれを発表する予定です。これは巨大なチップで、今年後半にはAMDのAI分野への参入をリードすることになるでしょう。
「ムーアの法則が死んだとは思わないと言うのは確かです。ムーアの法則は減速していると思います。性能とエネルギー効率を向上させるためには、さまざまな工夫をしなければなりません。 私たちはチップレットを開発しましたが、これは大きな一歩でした。現在は、3Dパッケージングを実現しています。この他にも、さまざまなイノベーションがあると思います。 ソフトウェアやアルゴリズムも非常に重要です。私たちがこれまで歩んできたパフォーマンスの軌道を継続するためには、これらすべての要素が必要だと考えています。」
AMDのCEO、リサ・スー博士
また、Lisaは、プロセスノードの移行に伴い、コストが上昇し、世代を超えた性能メリットが低下しているにもかかわらず、前進を続けるとも述べている。AMDは、現時点ですでに3nmに取り組んでおり、2nmやその先も視野に入れているという。同じような戦略で、オングストローム時代や、Intel側では20Aや18Aから始まるサブnmにつながるだろう。
「トランジスタのコストと、密度や全体的なエネルギー削減から得られる改善量は、世代を重ねるごとに少なくなっていますね。しかし、私たちはまだ世代を越えて前進しているのです。現在、3ナノメートルで多くの仕事をこなしていますが、その先の2ナノメートルも視野に入れています。しかし、我々は、ムーアの法則の課題のいくつかを回避するために、チップレットやこの種の構造を使用し続けるだろう。」
AMDのCEO、リサ・スー博士
現在、AMDは5nmと4nmのプロセスノードを利用した製品を提供しており、その間に6nmと7nmの製品もいくつかあります。来年以降、AMDは初の3nmチップを発表する予定ですが、これはまずサーバー分野をターゲットにしたもので、その後にクライアント分野にも投入されると思われます。
多くのPCメーカーが、現在の市場環境からTSMCの3nmノードを採用した製品の発注を延期しており、AMDもその中の1社であるとされている。TSMCは最近のロードマップにあるように、幅広いソリューションを持っているため、AMDが次世代CPU/GPU/APUアーキテクチャにどのようなノードを選択するかは興味深いところである。
https://wccftech.com/amd-ceo-says-moores-law-is-not-dead-working-on-3nm-now-looking-beyond-2nm-will-continue-using-chiplets/
AMDのCEOであるLisa Su博士は、ムーアの法則は死んでおらず、チップレット＆3Dパッケージなどのイノベーションが課題を克服するのに役立つと述べている。
ムーアの法則は死んでいない、AMDのCEOが語る： 最新の技術革新で3nm、2nm、その先に取り組む
AMDのCEOであるリサ・スー博士は、バロンズとのインタビューで、ムーアの法則は死んでいないが減速しており、パフォーマンス、効率、コストの課題を克服するためには、これまでとは異なるやり方をする必要があると指摘している。AMDは、2015年に最初のHBM設計、2017年にチップレットプロセッサー、さらに2022年に3D V-Cache設計でチップ上の最初の3Dパッケージを実現するなど、3Dパッケージとチップレット技術の進歩のパイオニアとなっている。
ムーアの法則は、インテルの共同創業者であるゴードン・ムーアが1965年（～1975年）に提唱したもので、「トランジスタの数は毎年2倍になる」というものです。ゴードン・ムーアは3月24日に亡くなりましたが、彼の遺産は今でも技術界に生きており、インテルとAMDは今でも彼の法則を守っています。一方、NVIDIAは、ムーアの法則はガス欠になり、もはや自社の事業戦略には当てはまらないと考えています。
AMDのCEOは、チップレットと3Dパッケージが今日、同社が投資しているソリューションであり、さらに多くのものが控えていると述べています。MI300は、CPU、GPU、メモリの各IPを複数のチップレットと3Dダイで1つのパッケージに統合した真のエクサスケールAPUであり、AMDはこれを発表する予定です。これは巨大なチップで、今年後半にはAMDのAI分野への参入をリードすることになるでしょう。
「ムーアの法則が死んだとは思わないと言うのは確かです。ムーアの法則は減速していると思います。性能とエネルギー効率を向上させるためには、さまざまな工夫をしなければなりません。 私たちはチップレットを開発しましたが、これは大きな一歩でした。現在は、3Dパッケージングを実現しています。この他にも、さまざまなイノベーションがあると思います。 ソフトウェアやアルゴリズムも非常に重要です。私たちがこれまで歩んできたパフォーマンスの軌道を継続するためには、これらすべての要素が必要だと考えています。」
AMDのCEO、リサ・スー博士
また、Lisaは、プロセスノードの移行に伴い、コストが上昇し、世代を超えた性能メリットが低下しているにもかかわらず、前進を続けるとも述べている。AMDは、現時点ですでに3nmに取り組んでおり、2nmやその先も視野に入れているという。同じような戦略で、オングストローム時代や、Intel側では20Aや18Aから始まるサブnmにつながるだろう。
「トランジスタのコストと、密度や全体的なエネルギー削減から得られる改善量は、世代を重ねるごとに少なくなっていますね。しかし、私たちはまだ世代を越えて前進しているのです。現在、3ナノメートルで多くの仕事をこなしていますが、その先の2ナノメートルも視野に入れています。しかし、我々は、ムーアの法則の課題のいくつかを回避するために、チップレットやこの種の構造を使用し続けるだろう。」
AMDのCEO、リサ・スー博士
現在、AMDは5nmと4nmのプロセスノードを利用した製品を提供しており、その間に6nmと7nmの製品もいくつかあります。来年以降、AMDは初の3nmチップを発表する予定ですが、これはまずサーバー分野をターゲットにしたもので、その後にクライアント分野にも投入されると思われます。
多くのPCメーカーが、現在の市場環境からTSMCの3nmノードを採用した製品の発注を延期しており、AMDもその中の1社であるとされている。TSMCは最近のロードマップにあるように、幅広いソリューションを持っているため、AMDが次世代CPU/GPU/APUアーキテクチャにどのようなノードを選択するかは興味深いところである。
https://wccftech.com/amd-ceo-says-moores-law-is-not-dead-working-on-3nm-now-looking-beyond-2nm-will-continue-using-chiplets/
944: Socket774 (ｽﾌﾟﾌﾟ Sd32-fJAh) 2023/05/06(土) 08:16:25.92 ID:ci5K9a97d
ファブレスのくせに何を偉そうに
945: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ eb11-EjS3) 2023/05/06(土) 12:29:33.74 ID:lnL2kEhv0
TSMC>>>>クルザニッチンテルだからね仕方ないね
929: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ff6e-By2c) 2023/05/04(木) 15:47:13.04 ID:MPDeSH+20
次からはintelもチップレットになるみたいだし、お高い最新プロセスをケチる効果も考えると
デスクトップの規模でもチップレットの方がお得なんでない？
デスクトップの規模でもチップレットの方がお得なんでない？
930: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 9f34-bXNS) 2023/05/04(木) 15:52:27.22 ID:pzaVsJTW0
高歩留まり高性能や低コスト重視はチップレット、省電力重視はモノリシック
931: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 97dc-+Iiy) 2023/05/04(木) 16:27:27.47 ID:IOyG+tgw0
早くモノリシック並みに省電力なチップレットを作らないとIntelに負ける
932: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 9f34-bXNS) 2023/05/04(木) 20:29:33.86 ID:pzaVsJTW0
Intelがeコア続けてる限りAMDが負けることはないよ
947: Socket774 (ｽﾌﾟﾌﾟ Sd32-fJAh) 2023/05/06(土) 15:02:14.97 ID:4Yb6lKmEd
TSMCじゃなくそれ以外のファブレスがムーアの法則どうこう言ったらそりゃ笑いものだろ
TSMCの褌で相撲取ってるんだから
TSMCの褌で相撲取ってるんだから
951: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ cb86-7yi7) 2023/05/06(土) 18:30:49.61 ID:/7ks19sU0
>>947
だが3Dキャッシュは共同開発で
それが面積当たりの集積度が1番高いわけで
だが3Dキャッシュは共同開発で
それが面積当たりの集積度が1番高いわけで
950: Socket774 (ｽﾌﾟﾌﾟ Sd32-mskx) 2023/05/06(土) 17:40:57.29 ID:nyoK5/Z2d
安く売らん宣言に過ぎんからムーアの法則とは直接は関係ないと思う
952: Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾛ Spc7-tBZ5) 2023/05/06(土) 18:44:26.50 ID:iTXInly9p
例えるなら直接漫画書いてない担当編集者が画力の良し悪し語るのはおかしいのかって話だな
953: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ eb11-EjS3) 2023/05/06(土) 18:56:25.38 ID:lnL2kEhv0
ファブレスを否定する会社がファブレスにGPU作らせて組み立てたウチ凄いとか、本当にこのパラノイアさあ･･･
Samsungが3nmの量産に苦戦してるのが悲しいよなあ
TSMC一強になってしまった