レーザーカッターでICを封止している樹脂を削ることはできるかやってみた。通常は硝酸を使うのだが普通のご家庭にはないし危険。
半導体パッケージの開封(NC Network)
アームの移動速度とビームの割合(40Wの何％)を変えながら試してみる。対象は書き損じのPLD、PLCCパッケージ。
W:11.0 H:11.0 CenterX:47.0 CenterY: 8.5 の長方形で中央を狙う。
10mm/s 10% - あまり焼けていない
10mm/s 40% - 少し削れる 指先で触ってわかる程度
10mm/s 90% - 同上
繰り返し同じ所を狙って削ろうとしてみたが大して深くならない。ちょっとこれは無理だろう。
作業している所が光るとつい目が向いてしまうので、簡単なカバーを作った。
↓ なんか面白そうなのあるね。
半導体パッケージの開封(NC Network)
アームの移動速度とビームの割合(40Wの何％)を変えながら試してみる。対象は書き損じのPLD、PLCCパッケージ。
W:11.0 H:11.0 CenterX:47.0 CenterY: 8.5 の長方形で中央を狙う。
10mm/s 10% - あまり焼けていない
10mm/s 40% - 少し削れる 指先で触ってわかる程度
10mm/s 90% - 同上
繰り返し同じ所を狙って削ろうとしてみたが大して深くならない。ちょっとこれは無理だろう。
作業している所が光るとつい目が向いてしまうので、簡単なカバーを作った。
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