ぼちぼち水没基板の修理。電解コンデンサはどうもやばかろうと思うので交換することにした。
まず基板上の電解コンデンサ・タンタルコンデンサを調査。
C5,C23 1uF16V電解
C14 10uF16V電解
C18 220uF16V電解
C19,C21 22uF16V電解
C26,C32 100uF16V電解
C36,C37,C38 100uF25V電解
C39 33uF10Vタンタル
C41 10uF35Vタンタル
ついでにVRも交換することにする。
VR 68Kohm
方針：現在の電解コンデンサは昔のものより小型なので同容量で電圧は高くても良い、小容量(1uF)は積層セラミックで代替する。
(1)IC18(8253)近辺 IC13はタイマIC555でカーソルキーのブリンク制御を行っている。
C5 1uF16V電解→1uF50V積層セラミックに交換。
VR 68Kohm→50Kohm、IC18にICソケット実装。
(2) IC5(8255)近辺
C14 10uF16V電解→10uF16V電解
C18 220uF16V電解→220uF35V電解
C19 22uF16V電解→22uF50V電解C21 22uF16V電解→22uF50V電解
C23 1uF16V電解→1uF50V積層セラミック
C18 220uF16V電解を外して裏返したところ。割れかかっている。
(3)電源コネクタ近辺
C36 100uF25V電解→100uF35V電解
C37 100uF25V電解→100uF35V電解
C38 100uF25V電解→(なし) -5V系を使わない予定のため
(4)DRAM近辺
C26 100uF16V電解→100uF35V電解
C32 100uF16V電解→100uF35V電解
C39 10uF35Vタンタル→(なし) -5V系を使わない予定のため
C41 33uF10Vタンタル→33uF25V電解 DRAMなしにする予定なので単なる平滑用
まだ泥が残っているので部品を外してはアルコールを付けた綿棒で拭いている。まだ先は長い。
外した部品。ハンダ吸い取り器から出てくるハンダくずは作業中小さいビニール袋に入れている。
今回の作業ではエンジニアのハンダ吸い取り器SS-02を使用した。樹脂製のものにくらべて短いので片手で操作でき作業性がよい。
