ふるい基板だと部品の端子が錆びていることが多い。これなんかソケットに入っていたICの足が錆びて脆くなっていた。クエン酸水溶液に浸けて錆取りに挑戦したこともあったが、一晩かけてもわずかに錆が取れて沈殿する程度だった。
今回はネジザウルスリキッドを使って錆落としをやってみた。泡の出るタイプを工具に試したらかなりよかったので液を垂らすタイプを使ってみる。
CBM3032のCGROM。これに対してやってみる。
パッケージがちょうど収まるようなプラ容器があったので浸ける。錆は紫色になって出てくる。
ネジザウルスリキッドに浸けて数分おき、水洗い。これを１０回くらい繰り返す。
刻印が読める程度に錆を落とすことができた。
セラミックパッケージの金属部分の錆落としに関して有効。ただ、パッケージを封止しているこの金属の蓋の隙間から水分が侵入するかもしれない。このCGROMはデータを取り出した上で錆落としをやっているので観賞用ということで。
