こちらの記事を参考に本体を分解。ネジ位置など非常に丁寧です。

(なにわの家電屋さん)

　通常のプラスドライバーに加えて中心に穴のある特殊なT8トルクスドライバーが必要。

　カバーを外した状態。

　電源ユニット、光学ディスクユニットを外した状態。コイン電池CR2032が見える。

2.9Vだったので新品に交換。いったん組戻して動作確認したが変わらなかった。

　メイン基板を取り出し。銀色のRSX、CELLが見える。左側のRSXの下にRAMが2つ、基板の裏側にも2つ。

　PS3の動作不具合の原因のひとつにこれらBGAパッケージが本体の電源ON/OFFによる発熱→冷却の繰り返しでチップと基板間のはんだ付けが接触不良になることがある。ヒートガンなどにより加熱しはんだを再度溶かすことで接触不良が直る＊こともある＊。

　以下の手順でやった。使用したヒートガンは1800Wのもの。

(1)RSX/CELLを中心に5cmの高さから1分間、ヒートガンで周辺も含めてあぶる。

(2)RSX/CELLの裏側を中心に5cmの高さから1分間、ヒートガンで周辺も含めてあぶる。

　これらはチップと基板の温度差があるとはんだがつきにくいだろうとの考えから基板側をプリヒートするつもりで行った。

(3)RSXの上5cmから1分間あぶる。

(4)CELLの上5cmから1分間あぶる。

(5)表面のRAMの上5cmから1分間あぶる。

(6)10分間放置して冷却。基板を動かしてチップが落っこちたらいやでしょう。

(7)ひっくり返して裏面のRAMの上5cmから1分間あぶる。

(8)一時間ほど放置して充分に冷却

あとは元通りに組み立てて動作試験。電源ONできた。適当なブルーレイディスクを突っ込んで連続再生。24Hくらいできればまあ大丈夫と判断できるでしょう。

プロはこの後X線で検査したりするそうですが素人にそんなことは無理なので速やかにバックアップなどを取りまたいつ壊れてもいい覚悟で使いましょう。