まず基板上の電解コンデンサ・タンタルコンデンサを調査。

C5,C23  1uF16V電解

C14  10uF16V電解

C18  220uF16V電解

C19,C21  22uF16V電解

C26,C32  100uF16V電解

C36,C37,C38  100uF25V電解

C39  33uF10Vタンタル

C41  10uF35Vタンタル

ついでにVRも交換することにする。

VR  68Kohm

方針：現在の電解コンデンサは昔のものより小型なので同容量で電圧は高くても良い、小容量(1uF)は積層セラミックで代替する。

(1)IC18(8253)近辺　IC13はタイマIC555でカーソルキーのブリンク制御を行っている。

C5 1uF16V電解→1uF50V積層セラミックに交換。

VR 68Kohm→50Kohm、IC18にICソケット実装。

(2) IC5(8255)近辺

C19 22uF16V電解→22uF50V電解

C18 220uF16V電解を外して裏返したところ。割れかかっている。

(3)電源コネクタ近辺

C36 100uF25V電解→100uF35V電解

(4)DRAM近辺

C26 100uF16V電解→100uF35V電解

　まだ泥が残っているので部品を外してはアルコールを付けた綿棒で拭いている。まだ先は長い。

　外した部品。ハンダ吸い取り器から出てくるハンダくずは作業中小さいビニール袋に入れている。

　今回の作業ではエンジニアのハンダ吸い取り器SS-02を使用した。樹脂製のものにくらべて短いので片手で操作でき作業性がよい。

　見づらいけどカプトンテープで取り外すICソケットのピン周辺を保護。

　MZ-80CのICソケットは最近の細い桟が付いたものと違って樹脂の部分が多く解体しづらい。通常なら中央部分にある桟をニッパーで切ってしまえばピンの列を片方づつ外せるのだが、このように端が脆く砕けるだけ。はんだ面に低温はんだを付けて通常のハンダゴテ(350℃)で充分に温めソケットの左右からペンチでテコの原理で持ち上げてはずす。

　以前紹介したようにこの基板は水没品なのでICソケットを外したあとがこうなっている。あとで洗浄。

　24ピンのICソケットは全部外したが残りの40Pソケットx2は猫が邪魔しにきたので中断。使っている小さなペンチは百円ショップで買ったものだが妙に使い勝手が良い。

　続きはぼちぼちやります。

　ただのホコリとは思えないので基板を外してみると……これは水没した跡だ。

　電源ユニット内もこのとおり。通電してみたがなんの出力もない。

　しかし何をもって通電確認したというのか。煙が出なくてブレーカーも落ちなかったというだけなら中身がカラでも通電ということになる。幸い基板は存在した。

　ソケットにささった8255の端子に赤錆。

　水洗いしてみた。

　24個ある16Kx1bit DRAMはこのとおり。

　8253はセラミックパッケージだった。

　モニターROM、CG-ROMやZ80などソケットにささっていた部品の足は脆くなっている。

　CRT、キーボード、カセットについては未確認だがそこまで水位は上がってなかった模様。おそらく重いので押入れかなんかに床置きしててこのように水没したんじゃないかな。

修理方針：

・電源　危険なので中身を12V/5Vの電源に入れ替える

・ICソケット　DRAMを除き全交換

・VR　浸水して故障していないか確認

・電解コンデンサ　全交換

・メモリはSRAM置き換えを検討

・キーボードコネクタ　浸水で酸化しコネクタが固着していた。錆落とし

・CG-ROM,Monitor-ROM　メッキ線などで端子を引き出してみる　別ROMに焼き直す

　↓使ってみたいですね