最初に記しますが、今回は修理方法等は掲載しません。
基本的には、余所様のサイトでしているヒートガンによる再加熱修理法ですので、そちらをご覧ください。
また、当方は個人でジャンク品を楽しんでいるので、一切修理等はお引き受け致しません。
手持ちの修理したPS3の販売も致しません。
この記事に関しては、当方が行った部品加工法等の質問もお受け致しませんのでご容赦願います。
故障しているPS3を手に入れました。
一番最初に発売されたPS3の廉価版、20GBモデルです。
YLOD(=Yellow Light Of Death)という症状を起こしている物で、オークションで2100円也。
非常に多い故障のようで、オークションでもサイトでもかなり見かけます。
色々なサイトから情報を集めてみたのですが、大半のサイトで「冷却性能不足でRSXチップとCELL/B.Eチップが過熱、基板とチップを接続している無鉛半田が何度も加熱冷却を繰り返してやがて亀裂が入り接続不良となり、YLODを起こす」と書いてあります。
修理方法はチップをヒートブロアーで加熱して、再度半田を溶かして接続し直すのが定番らしいのですが、大半の場合数日から数週間ほどで再発するそうです。
実際問題、チップが過熱してヒートショックにより半田クラックは正解なのでしょうが、全バラでシリコングリス塗り直してヒートシンクを取り付けているのに数日で再び故障というのは(施工不良を除いては)あまりに考えづらいと思いました。
確かに、再半田だと強度はグッと落ちてしまうので、耐久性は低くなりますが、PS3のチップを基板毎ヒートシンクと裏金でサンドイッチにする固定方法から見て、そうそう再クラックは考えづらかったのです。
結論から言うと、完全に構造的な欠陥だったのですが、封印シールがあるので欠陥を証明したければそれを破らねばならず、破るとSONYの保証は無い・・・と。
良い商売してますね。SONY。
下の画像は、分解したメイン基板とヒートシンクです。
注目すべきは、RSX側のチップのヒートスプレッダーとヒートシンクのグリスの模様です。(この個体は、封印有りの未開封でした)
かなりグリスがベタ付けではみ出ている酷い塗布の仕方なのですが、波状の跡がはっきりと付いています。
CELL/B.E側の方もあまり酷くはありませんが、やはり同じような模様が若干見て取れます。
これは、ヒートシンクとチップがきちんと接触して居らず、組み立て時から既に浮いていた証拠です。
新品時にはグリス自体がまだ乾燥して居らず、どうにかチップとヒートシンクがグリスを介して接触して冷却性能が維持できていた物の、時間が経つにつれチップの発熱によりグリスの油分が蒸発して痩せていき、グリスの中のコンパウンドが凝縮して波模様を作ってしまったのです。
油分が無くなり接触面積が減ってしまうことで、チップが過熱してしまい半田クラックを起こしてしまった物と推測できます。
また、ヒートガンで再加熱して半田を溶かしても、きちんとヒートシンクがチップと接触しないため、脆くなっている半田が再度割れ、再びYLODを起こす物と推測しました。
修理する側も、元はヒートシンクがきちんと付いている状態だと思っているので仕方ないことですが・・・
このため、修理に覚えがある人ほどグリスを薄くきちんと塗ってしまうため、実際にはヒートシンクとチップが接触して居らず、すぐに再故障を起こすのでは無いかという仮説を立て、実証試験をすることとしました。
部品を加工追加・再調整することできっちり接触するようにしたところ、修理後毎日ヒートランをして2週間経過しましたが問題なく稼働中です。(夏の高温雰囲気中です)
PS3の40GBモデルのYLOD故障機も手に入れて分解しましたが、内部構造はかなり簡略化されて全く別物なのですが、やはり同じ欠陥があり同じ故障を起こすようです。
こちらも同じ対策で問題なく稼働しています。
内部を見た限りでは、初代初期型のCECHA00/CECHB00よりCECHH00/CECHL00等の初代後期型の方が、冷却などかなり効率化されておりまた、チップも多少省電力化されているようで、再修理の場合は耐久性がありそうです。(PS2互換機能廃止でEEとGSチップが無くなったのも有利かも)
2台目薄型のCECH-2000〜3000は、チップの省電力化が進みヒートシンクがかなり小型化されているのですが、経年変化でグリスが乾き、爆音となることが有るようです。
これも分解してグリスを交換することで改善できました。(子供が持っていた個体がこの現象を起こしました)
基本的には、余所様のサイトでしているヒートガンによる再加熱修理法ですので、そちらをご覧ください。
また、当方は個人でジャンク品を楽しんでいるので、一切修理等はお引き受け致しません。
手持ちの修理したPS3の販売も致しません。
この記事に関しては、当方が行った部品加工法等の質問もお受け致しませんのでご容赦願います。
故障しているPS3を手に入れました。
一番最初に発売されたPS3の廉価版、20GBモデルです。
YLOD(=Yellow Light Of Death)という症状を起こしている物で、オークションで2100円也。
非常に多い故障のようで、オークションでもサイトでもかなり見かけます。
色々なサイトから情報を集めてみたのですが、大半のサイトで「冷却性能不足でRSXチップとCELL/B.Eチップが過熱、基板とチップを接続している無鉛半田が何度も加熱冷却を繰り返してやがて亀裂が入り接続不良となり、YLODを起こす」と書いてあります。
修理方法はチップをヒートブロアーで加熱して、再度半田を溶かして接続し直すのが定番らしいのですが、大半の場合数日から数週間ほどで再発するそうです。
実際問題、チップが過熱してヒートショックにより半田クラックは正解なのでしょうが、全バラでシリコングリス塗り直してヒートシンクを取り付けているのに数日で再び故障というのは(施工不良を除いては)あまりに考えづらいと思いました。
確かに、再半田だと強度はグッと落ちてしまうので、耐久性は低くなりますが、PS3のチップを基板毎ヒートシンクと裏金でサンドイッチにする固定方法から見て、そうそう再クラックは考えづらかったのです。
結論から言うと、完全に構造的な欠陥だったのですが、封印シールがあるので欠陥を証明したければそれを破らねばならず、破るとSONYの保証は無い・・・と。
良い商売してますね。SONY。
下の画像は、分解したメイン基板とヒートシンクです。
注目すべきは、RSX側のチップのヒートスプレッダーとヒートシンクのグリスの模様です。(この個体は、封印有りの未開封でした)
かなりグリスがベタ付けではみ出ている酷い塗布の仕方なのですが、波状の跡がはっきりと付いています。
CELL/B.E側の方もあまり酷くはありませんが、やはり同じような模様が若干見て取れます。
これは、ヒートシンクとチップがきちんと接触して居らず、組み立て時から既に浮いていた証拠です。
新品時にはグリス自体がまだ乾燥して居らず、どうにかチップとヒートシンクがグリスを介して接触して冷却性能が維持できていた物の、時間が経つにつれチップの発熱によりグリスの油分が蒸発して痩せていき、グリスの中のコンパウンドが凝縮して波模様を作ってしまったのです。
油分が無くなり接触面積が減ってしまうことで、チップが過熱してしまい半田クラックを起こしてしまった物と推測できます。
また、ヒートガンで再加熱して半田を溶かしても、きちんとヒートシンクがチップと接触しないため、脆くなっている半田が再度割れ、再びYLODを起こす物と推測しました。
修理する側も、元はヒートシンクがきちんと付いている状態だと思っているので仕方ないことですが・・・
このため、修理に覚えがある人ほどグリスを薄くきちんと塗ってしまうため、実際にはヒートシンクとチップが接触して居らず、すぐに再故障を起こすのでは無いかという仮説を立て、実証試験をすることとしました。
部品を加工追加・再調整することできっちり接触するようにしたところ、修理後毎日ヒートランをして2週間経過しましたが問題なく稼働中です。(夏の高温雰囲気中です)
PS3の40GBモデルのYLOD故障機も手に入れて分解しましたが、内部構造はかなり簡略化されて全く別物なのですが、やはり同じ欠陥があり同じ故障を起こすようです。
こちらも同じ対策で問題なく稼働しています。
内部を見た限りでは、初代初期型のCECHA00/CECHB00よりCECHH00/CECHL00等の初代後期型の方が、冷却などかなり効率化されておりまた、チップも多少省電力化されているようで、再修理の場合は耐久性がありそうです。(PS2互換機能廃止でEEとGSチップが無くなったのも有利かも)
2台目薄型のCECH-2000〜3000は、チップの省電力化が進みヒートシンクがかなり小型化されているのですが、経年変化でグリスが乾き、爆音となることが有るようです。
これも分解してグリスを交換することで改善できました。(子供が持っていた個体がこの現象を起こしました)
