- 1: すらいむ ★ 2025/06/13(金) 21:51:32.24 ID:qL90saaX
- 東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待
東京大学(東大)は6月12日、従来手法と比べて100万倍高速で、かつ精密にガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発したことを発表した。
（以下略、続きはソースでご確認ください）
マイナビニュース 2025/06/12 19:24
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20250612-3352265/
引用元: ・【半導体材料】東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待 [すらいむ★]
- 2: 名無しのひみつ 2025/06/13(金) 22:06:43.49 ID:px99XT7/
- 見てないけどスゲーな
- 3: 名無しのひみつ 2025/06/13(金) 22:38:37.33 ID:zuvlf0g9
- やっぱガラス基板って主流になるのかな。
AGCも絡んでるし。 - 4: 名無しのひみつ 2025/06/14(土) 01:10:40.35 ID:+lkSPBNk
- 日本の税金で研究して中国に無償提供
- 6: 名無しのひみつ 2025/06/14(土) 03:03:15.60 ID:mu0yD79i
- 100万倍って猛烈な速度だな
今まで休み無しで丸12日近く掛かってた工程が1秒で終わる計算
そんなんもう、何でも作れるやん - 7: 名無しのひみつ 2025/06/14(土) 03:23:56.86 ID:xZ3d6/RW
- 電子がうんぬんだから放電加工みたいなことかな？
金属だと切削に対して100万分の１ぐらいだけど - 10: 名無しのひみつ 2025/06/14(土) 06:41:50.33 ID:bS88Uli9
- 100万倍って、、今まで何やってたんだよ
- 11: 名無しのひみつ 2025/06/14(土) 06:49:31.42 ID:NkXJNamR
- シャアもびっくり
- 13: 名無しのひみつ 2025/06/14(土) 20:33:10.94 ID:1RseMafl
- ガラス基板の普及は2028年からと言われている。
- 15: 名無しのひみつ 2025/06/15(日) 12:43:56.13 ID:/T2zAvpk
- FIB加工も楽になる？
- 16: 名無しのひみつ 2025/06/15(日) 13:04:17.95 ID:rwRW3t0A
- 半導体そのものよりEUV用のマスクブランクスの加工に使えそうだけど
