2007年05月30日
UAC、新規格“MT.Jade”対応のコンパクトミニタワーケース「IW-BK623」
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20070525-00000047-zdn_pc-sci
ユーエーシーは5月25日、Intel提唱の新規格となる“MT.Jade”に対応するPCケース「IW-BK623/300(R)」を発表、6月1日より発売する。価格はオープン、予想実売価格は1万2800円(税込み)。
IW-BK623/300(R)は、通称MT.Jadeと呼ばれるスモールフォームファクタ規格に準拠するMicroATXマザー対応PCケースで、通常のミニタワーケースよりもさらに一回り小さな容量13リットルの省スペース筐体を実現した。また内部のエアフロー効率化により、ケースファンレス設計となっているのも特徴だ。
電源ユニットはSFX 300ワット電源を標準装備。CPUファン部とマザーボードを半隔離する特殊カバーが付属しており、CPUからの熱を筐体内に溜め込まずサイドパネルから放出可能なダクトとして機能する仕組みとなっている。なお取り付けにはいくつかの制限があり、LGA 775対応マザーでの利用を前提としているほか、リテールCPUファン以外を用いた場合は取り付け相性問題やエアフロー悪化を引き起こす可能性があるとしている。
利用可能ドライブベイ数は5インチ×1、3.5インチ×1、3.5インチシャドー×1。拡張スロットはフルハイトのスロット4基を利用できる(グラフィックスカード接続時は、カード背面に5ミリ以上の突起がないことが条件となる)。フロントインタフェースはUSB 2.0×4、オーディオ入出力を装備する。本体サイズは140(幅)x276(奥行き)×323(高さ)ミリ。
http://plusd.itmedia.co.jp/pcuser/
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IW-BK623/300(R)は、通称MT.Jadeと呼ばれるスモールフォームファクタ規格に準拠するMicroATXマザー対応PCケースで、通常のミニタワーケースよりもさらに一回り小さな容量13リットルの省スペース筐体を実現した。また内部のエアフロー効率化により、ケースファンレス設計となっているのも特徴だ。
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電源ユニットはSFX 300ワット電源を標準装備。CPUファン部とマザーボードを半隔離する特殊カバーが付属しており、CPUからの熱を筐体内に溜め込まずサイドパネルから放出可能なダクトとして機能する仕組みとなっている。なお取り付けにはいくつかの制限があり、LGA 775対応マザーでの利用を前提としているほか、リテールCPUファン以外を用いた場合は取り付け相性問題やエアフロー悪化を引き起こす可能性があるとしている。
利用可能ドライブベイ数は5インチ×1、3.5インチ×1、3.5インチシャドー×1。拡張スロットはフルハイトのスロット4基を利用できる(グラフィックスカード接続時は、カード背面に5ミリ以上の突起がないことが条件となる)。フロントインタフェースはUSB 2.0×4、オーディオ入出力を装備する。本体サイズは140(幅)x276(奥行き)×323(高さ)ミリ。
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