2017年06月20日

結構忙しい。。。

前回3月から現場にって書きましたが、現実的に3月しかまともに現場を見ていません・・・
4月〜非常に忙しく、多忙を極めていますね。
忙しい→仕事がある→儲かる の場合と
忙しい→不具合が多い(品質面+設備トラブル等)→損する
があります。
今は両方ですかねえ。。
どちらかというと

人員が足りない+仕事量が多い→メンテナンスができない→壊れる→進捗が悪い→納期が遅れる→怒られる・・

のような感じでしょうか。
結構古くなった設備もありますが、2年半前に導入した実装設備もちょくちょく部品交換が出てきており
思いの外、設備トラブルでの稼働率悪化が目立ちます。
メーカーから赤帽走らせたりコスト度外視で部品交換したりしております。

受注量はケイワイ電子設立以来の多さで、本来SMT実装は内作を基本として
設備投資を行なってきましたが、人が足りないこともあり4月以降協力してもらえる会社に
委托する量も増えてきました。

私の管轄?はSMT実装分野に特化していますので、協力会社に足を運んでいろんな実装工場を
見てきました。
なかなか弊社のようなフレキシブルに動く(予定立てが曖昧)対応が出来る会社は少なく、
部品入荷から納品まできっちり予定立てないと受けてもらえない会社が多いですね。
当然といえば当然ですね^^;
実際、今現状の弊社も部材完結から1W納期をうたっていたのが、2Wになっています。

あと、部品供給形態にも一部お願いをしております。
これまでスティック供給でもある程度対応していましたが、
カットテープ、リールでの供給を前提にお願いしています。
SMTオペレータの負担が大きくなるのと、紛失個数が増えることも踏まえ、リールへの巻き換えを
お願いしております。


SMTオペレーターが不足しております。
仕事環境は過酷ですが、はんだの特性などに興味がある方いましたら弊社で働いてみませんか(笑)
過酷と書いたのは、公務員のようにいつも定時で帰れません。
オペレーターの人員が足りて、交代制ができれば過酷ではなくなります。












kydenshi at 22:26|PermalinkComments(0)TrackBack(0)

2017年02月27日

忙しかった2月ももう終わり。3月より現場に戻ります。

去年暮れからトラブル等で現場にいませんでしたが、3月より現場主導で取り組んでいきたいと思います。
弊社の最近の近況ですが、、
仕事はあるが、進捗が悪い状況になっており。。
理由は複合しますが、SMT課でいえば管理者が交代したことも大きな要因でしょう。
富士機械さんの設備で新規data作成を行なうのが不慣れな人員であるため、立ち上がりが遅くなり予定通り進まないことが多かったですね。
それ以外でも品種数の多い案件があったことや、納期優先で段取り替えがスマートに出来ないことなど目白押しでした。

弊社では月400〜500機種の生産があるわけですが、予定などすべてエクセルで運用していましたが限界に達していたので独学でACCESSで予定/工程/品質など統合したシステムを構築中です。
これまでA基板という機種を生産する場合、資材から専用のファイルがついてくるわけですが、分厚い資料の中から必要な指図書や過去不良状況などペラペラめくって確認していたのですが、「見逃す」ことが結構ありました。
そこで、不具合情報もシステム内に統合し、A基板という機種が過去不具合を発生していれば、生産予定の中で明示出来るようになり、社内の誰でも気にかけれる形に変更しました。
まだテスト運用ですが、構築できれば、各工程もしくは、作業場所にタブレットを配置しファイルがいらなくなるかもしれません。




kydenshi at 21:48|PermalinkComments(0)TrackBack(0)

2016年10月07日

2D/3D検査機導入に向けての。。。

前回書いたように3D機能付き検査装置の導入検討をしておりましたが、Y社の設備で決定しました。
長年実装に携わっていますが、弊社では発のY社設備導入となりますね。
11月初旬より可動しますので、メリットデメリットとも書いていきたいと思います。
さて、O社ユーザーであった弊社ですが、なぜに他社の検査装置を導入することになったのか。。
詳しい部分は伏せますが、両社で同じ基板を使用しての検証した結果はお互いに強い部分では秀でており
こちらが気にしていた両社の弱そうな部分でも期待を裏切らない結果となりました・・・
かたやはんだ付け状態の検査(2Dロジックが主)ではO社が強くて、3D検査ではY社が強かったです。
今回の導入目的は、最終工程(Dip品搭載済み)での検査が出来るかどうかが主として選定した結果、
Y社に軍配が上がったわけですが、これは納期の絡みも大きく意識した結果であります。

Y社にはこれから進めてもらわないといけない項目も多く、課題をがんがん突きつけることになるかと思いますが、
SMT部品の未はんだ検出能力はO社製品が圧倒的に優位でしたね。


未はんだこれがO社で検出したときの画像。
カラーハイライト画像ですので、見慣れていないと色合いの意味が分からないと思いますが、カラーハイライト画像を見慣れている人は「おお」ってなるかも。
ちなみにy社では、デフォルトの検査で素通りしちゃいました。






ツノ反対にY社が強かった部分で、修正箇所の側にあったコンデンサ電極にツノ。
これ、部品高さ以上でNG出してましたね。
o社は2Dはんだ検査ではねましたが、高さはスルーでした。(3d画像でもツノなかった)




他にもいろいろ細かい部分で差がありましたが、3Dプロジェクタの能力+その情報を元にした検査への展開が
現時点でY社の方が優れていることが大きかったですかね。
2Dロジックとの複合検査に関してO社のアドバンテージはいずれ差を詰めるんじゃないかという期待も込めて
決断いたしました。


次回はオートローディングフィーダーや、検査機の情報を書いてみます。








kydenshi at 13:13|PermalinkComments(0)TrackBack(0)