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OVERCLOCK WORKS 〜新着情報〜

　AMDが11月5日に発売を予定している次世代CPU「Ryzen 5000シリーズ」に向けて、CPUと組み合わせて利用する電源ユニットを選ぶ際のポイントを紹介します。●Ryzen 5000シリーズでも最大TDPは105Wに据え置き　現在までに公開されているRyzen 5000シリーズ製品は、8コアのRyzen
『Ryzen 5000シリーズ向け電源ユニットの選び方』の画像

　AMDが11月5日に発売を予定している次世代CPU「Ryzen 5000シリーズ」に向けて、CPUの冷却に用いるCPUクーラーを選ぶ際のポイントを紹介します。●既存のSocket AM4対応CPUクーラーが利用可能　Ryzen 5000シリーズは、既存のCPUソケットであるSocket AM4を採用しておりますの
『Ryzen 5000シリーズ向けCPUクーラーの選び方』の画像

高性能なM.2 SSDの普及に伴って、SSDの放熱を強化して性能を維持するための冷却ヒートシンクにもさまざまな製品が登場しています。　今回はこのようなM.2 SSD冷却ヒートシンクを選ぶ際にチェックしたいポイントをご紹介します。▲ヒートパイプと冷却フィンを備える大型ヒート
『選択肢が多くなったM.2 SSDヒートシンクの選び方』の画像

　かつて、SSDはデータ転送速度でHDDを圧倒する一方で、記憶容量が小さく、容量単価の高いため、転送速度が体感に影響しやすいOSやアプリケーションをインストールするためのストレージとして使われてきました。　しかし、TLCやQLC方式のNANDフラッシュメモリの普及により、2
『大容量化で変化するSSDの使い方』の画像

　AMDが11月5日に発売予定の新世代CPU「Ryzen 5000シリーズ」では、引き続きSocket AM4が採用されていますが、既存のSocket AM4採用マザーボードの全てで同CPUが利用できる訳ではありません。　Socket AM4対応マザーボードでRyzen 5000シリーズが利用できるか否かの判断基準
『Zen 3で使えるマザーボードはどれ？』の画像

　AMDが新CPUアーキテクチャ「Zen 3」を採用する「Ryzen 5000シリーズ」を11月5日に発売することを明らかにしました。今回は、その製品ラインナップをチェックしてみましょう。●11月5日発売予定のRyzen 5000シリーズ4モデル　Ryzen 5000シリーズは、最新設計であるZen 3アー
『AMDの新CPU「Ryzen 5000シリーズ」のラインナップをチェック』の画像

本日、12時ごろよりサーバーの不具合が生じております。ご迷惑をおかけいたしますが、今しばらくお待ちください。※復旧いたしました※このブログ記事はPCパーツショップOVERCLOCK WORKSが制作・配信しています
『サーバー不具合のご連絡』の画像

誠に勝手ながら当店期末棚卸のため、28日（月）、29日（火）の新規受注分の出荷をお休みさせていただきます。ご注文の出荷は10月1日（木）からとなります。9月28日（月）：出荷お休み9月29日（火）：出荷お休み9月30日（水）：定休日10月1日（木）：通常営業大変ご迷惑をおか
『棚卸による出荷日遅延のお知らせ』の画像

　2020年中の発売が予定されているAMDの次世代CPU「Zen 3」について、現時点で明らかになっている情報を確認してみましょう。　Zen 3は現行の第3世代Ryzenおよび第3世代Ryzen APUに採用されているZen 2の後継となるCPUアーキテクチャです。現在のネーミングルールに従えば、Z
『AMDの次世代CPU「Zen 3」について分かっていること』の画像

　8月18日に発売されたフライトシミュレーター「Microsoft Flight Simulator」は、地球上の地形をまるごと再現することを試みたマップや、進化したグラフィックが注目を集めています。　そんな2020年版Microsoft Flight Simulatorで快適に空を飛ぶためには、PCにどの程度のス
『Microsoft Flight Simulatorで快適に空を飛ぶには？』の画像

シルバーウィークの営業対応についてお知らせいたします。9月19日（土）：通常営業9月20日（日）：定休日9月21日（月・祝）：ご注文、お問合せ返答対応9月22日（火・祝）：ご注文、お問合せ返答対応9月23日（水）：定休日9月24日（木）：通常営業祝日にあたる 9月21日（月・
『9月19日〜のシルバーウィークの営業について』の画像

9月2日にIntelより次世代モバイルCPU「Tiger Lake」こと第11世代Coreプロセッサが発表されました。今回はこの新世代CPUに採用された新要素をチェックしてみましょう。●10nmプロセスと新設計を採用するTiger Lake　Tiger Lakeは、第10世代Coreプロセッサとして投入されていた
『Intel第11世代Coreモバイルプロセッサ「Tiger Lake」について』の画像

　2020年9月は、NVIDIAがAmpereアーキテクチャを採用した新GPU「GeForce RTX 30シリーズ」を発表したことで、ハイエンドクラスのGPUの勢力図が大きく変更されることになりました。ここで改めて、AMDとNVIDIAのハイエンドGPUラインナップを確認してみましょう。●既存のハイエ
『AMDとNVIDIAのハイエンドGPUラインナップ比較（2020年9月時点）』の画像

　今回は、NVIDIAの最新GPU「GeForce RTX 30シリーズ」について発表されている情報を紹介します。　GeForce RTX 30シリーズは、NVIDIAが9月に発表した最新のGPUシリーズで、8nmプロセスで製造されたAmpereアーキテクチャのGPUコアを採用した製品です。現在までに「GeForce RT
『NVIDIAの新GPU「GeForce RTX 30シリーズ」について』の画像

　8月下旬に発売となったAMDの新チップセット「A520」について紹介します。　AMD A520チップセットは、Socket AM4向けのAMD 500 シリーズチップセットのひとつで、ローエンド向けの製品です。　対応CPUは第3世代Ryzenと第3世代Ryzen APUに限られており、第1世代や第2世代のRy
『新しいチップセット「AMD A520」とは？』の画像

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