海外の反応 韓国



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日本が先端半導体パッケージングの主導権を握るための刀を抜いた。 日本所在の企業が米国企業等と手を握り「素材·部品·装備」協力生態系を構築する。 先端パッケージング技術の早期商用化と市場先取りのために、日本と米国間の連合体を構成したもので、国内半導体業界の対応が注目される。

海外「これがいい!」もしも日本がヨーロッパを統治していた場合の世界観に海外が大喜び

9日業界によると、日本と米国の主要半導体素材·部品·装備企業が参加する次世代半導体パッケージング連合体「US-JOINT」コンソーシアムが発足した。 日本からはレゾナック(旧昭和電工)主導でMEC·アール·パク·ナミックス·TOK·トワが、米国はアジマス·KLA·クリケアンソパ·モーゼスレイクインターストリーの計10社が参加した。

日本は素材企業が主であり、米国は素材(モーゼスレイク)だけでなく、これを評価するパッケージング装備(クーリケアンドソファー)および計測·検査(KLA)、パッケージングサービス(アジマス)企業が加勢した。

US-JOINTは共同で米国に研究開発(R&D)センターを構築することにした。 カリフォルニアのユニオンシティに拠点を設け、下半期にクリーンルームの造成と装備設置を進める計画だ。 来年の稼動が目標だ。

コンソーシアムは日本の半導体パッケージング素材部長連合体の「米国拡張版」だ。 2021年にレゾナック·味の素·大日本印刷(DNP)·パナソニックスマートファクトリーソリューションなど企業が次世代パッケージング技術協力のために「JOINT2」を創設したが、この協力底辺を米国まで広げた。

これは米国の半導体市場を攻略するための目的とみられる。 米国はNVIDIA·クアルコム·AMDなど世界的なシステム半導体企業とビッグテックが多数布陣している。 先端パッケージング市場の中核顧客企業であり、サプライチェーンと市場を左右する主体である。

引用元記事:https://x.gd/wbD1y
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US-JOINTは、日本と米国のパッケージング技術の足りない部分を相互補完し、シナジー効果を出すことが表面的な名分だが、米国の顧客会社を先制的に確保しようとする意図も明らかだ。

日本と米国の協力で先端パッケージング分野で韓国との格差が広がり、進入障壁までさらに高まることが憂慮される。 現在もパッケージング素材分野で日本の影響力が強いが、両国企業の協力で韓国のような素材·部品·装備の後発走者が疎外される可能性が高くなった。

また、米国に進出しようとする国内半導体メーカーの日本素材依存度も高くなる公算が大きい。 日本と米国が協力して作った半導体パッケージング技術が米国システム半導体企業を先取りすることになれば、サムスンやSKハイニックスもそのままこれを使わなければならない。 エヌビディア、クアルコム、AMDなどの大手半導体メーカーは、半導体設計段階から供給網を指定している。 AIメモリーに挙げられる高帯域幅メモリー(HBM)が代表的で、サムスンはHBM接合素材であるNCFをレゾナックから、SKはMR-MUFをナミックスから供給されている。



 韓国の反応 




・未来の宇宙計画や最先端素材部品装置にはいつも米日だけだ。韓国はおまけ、それ以上でも以下でもない


・オーストラリアには原子力潜水艦を何隻も与えながら、切実な韓国にはせいぜい釜山に空母寄港が最大の配慮だ


・なぜ米日は蜜月を築くのか?米日の犬と見れば状況が理解できる。サムスン電子や韓国の半導体企業が犠牲になる。ネイバーラインと同様な事態だ~~~


・良心的日本人の大きな計画なのか?

・パッケージング世界1位の3D検査機器を持つインテックフレックスは韓国にある


・本当に何してるんだ.. こんなに速く市場が変化していて、AI技術が天を突き抜ける勢いなのに.. 投資して研究を促進し、国家レベルで支援して地位を確立するべきなのに、龍山移転費をさらに請求して、成果のない海外を飛び回って税金を他国にばらまいてるだけ..


・これから来る産業革命に我が国はどんな役割を果たすのか答えはあるのか?



・大統領は嬉しいだろうな


・一日でも早く我が国が光子チップを商業化して新しい半導体生態系を作らなければ

・親日、日本に媚びる者たちのせいで国がめちゃくちゃだ


・私たちも素材産業と基礎産業に投資を強化しなければならないのに






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