ホールさんに向けて、日電協から全日遊連経由で通知が届いています。

3メーカー4機種については「サブ制御基板の交換による点検作業を実施する。」という内容です。
サミー製の2機種、大都製とエンターライズ製の各1機種が該当機種として挙げられています。


この文書を読ませていただき、セキュリティに携わる者としていくつかの疑問を抱きました。

点検方法について
「該当機種全てのサブ制御基板を交換します。」(ただし検定切れを迎える2機種については認定を受けた遊技機のみが対象)と記されています。
そして、新たに供給される基板には「日電協統一シール」を貼付するそうです。

交換される基板、もしくはサブロムは新品なのでしょうか?
ケースはリサイクル品(使いまわし)?

ゴト被害に遭っているかもしれないサブ基板ケースには、高い確率で「ゴト痕跡」が残されている可能性があります。
(今回の対象機種の場合は高確率で混入していると考えるべきでしょう。)
それは、サブロムを取り出すために基板ケースを開けたと思われる足跡です。
もしも、それらのサブ基板も(もちろん点検後)ふたたびホールに設置されるということになれば、いわゆる遊技機検査の現場は大きな混乱に陥ってしまう事が懸念されます。
「統一シール」のセキュリティ性のみを神頼みするには、いささか心細い、と言わざるを得ません。

そして、なにより基本的な疑問は、サブ基板の点検方法です。

無条件に新品のサブ基板を製造してこれを交換するのであれば別ですが、既存の基板を点検して再使用するのならその点検方法が重要です。

メーカーさんが実施する点検ですから、サブロムの解析チェックであろうと推測(願望)するのですが、通知文書に明記はありません。
「各メーカーの準備が整い次第・・・。」とありますから、今後発表されるのかもしれませんが。


結論
新品未開封のサブ基板との交換が理想的であると考えます。
せめて基板ケースだけでも新品に・・・と。



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