As seen from the results in Table 13, each of the double-coated pressure-sensitive adhesive tapes 8 to 11 can be well adhered to both of the soft vinyl chloride resin having a smooth surface and the soft vinyl chloride-made wall paper having an irregular surface.
上記した第13表に記載の試験結果から理解されるように、両面粘着テープ8〜11はいずれも、表面が平滑な軟質塩化ビニル樹脂及び凹凸表面の壁紙に対して良好に接着することができる。
The adhesion structure as defined in claim 14, wherein said adherend is formed of a vinyl chloride resin containing a plasticizer.
前記被着体が可塑剤を含有する塩化ビニル樹脂からなる、請求項14に記載の接着構造体。
The pressure-sensitive adhesive tape as defined in claim 10, wherein said highly extensible polymer material is at least one polymer film selected from the group consisting of the following polymer films: (1) a polymer film having a lengthwise elongation at break of 50 to 1 ,200%, an elastic recovery of less than 50% after stretching, and a Young's modulus of 6,894.7 to 499,865.8 KPa, (2) a foamed polymer film, (3) a polymer film having a stress of 20 N/15 mm or less at the yield point or proportional limit point, a tensile rupture strength of 30 N/15 mm or more and an elongation at break of 150% or more, and (4) a polymer film comprising a thermoplastic rubber and an adhesive-forming resin.
前記高伸張性ポリマー材料が、下記の群から選ばれた少なくとも1種のポリマーフィルム:(1)50〜1,200%の長手方向の破断点伸び、延伸された後で50%未満の弾性回復、及び6,894.7〜499,865.8KPaのヤング率を有するポリマーフィルム、(2)発泡ポリマーフィルム、(3)20N/15mm以下の降伏点応力又は比例限界点応力、30N/15mm以上の引張り破断強さ、及び150%以上の破断点伸びを有するポリマーフィルム、及び(4)熱可塑性ゴム及び接着形成性樹脂を含むポリマーフィルム、である、請求項10に記載の粘着テープ。
The method of claim 1 wherein said halogenated material is a free-standing or supported film of a polymer selected from the group consisting of poly(tetrafluoroethylene), copolymers of tetrafluoroethylene and hexafluoropropylene, polytrifluorochloroethylene, copolymers of tetrafluoroethylene and an olefin, copolymers of trifluorochloroethylene and an olefin, copolymer of tetrafluoroethylene and polyperfluoroalkoxy resin, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, copolymer of poly(tetrafluoro)ethylene and poly(ditrifluoromethyl(dioxole difluoro)ethylene, and mixtures thereof.
前記ハロゲン化物質が、ポリ(テトラフルオロエチレン)、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンのコポリマー、ポリトリフルオロクロロエチレン、テトラフルオロエチレンとオレフィンのコポリマー、トリフルオロクロロエチレンとオレフィンのコポリマー、テトラフルオロエチレンとポリペルフルオロアルコキシ樹脂のコポリマー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ(テトラフルオロ)エチレンとポリ(ジトリフルオロメチル(ジオキソールジフルオロ)エチレンのコポリマー及びその混合物からなる群から選択されるポリマーの自己支持性であるか又は支持されたフィルムである請求項1記載の方法。
Suitable plastics include, by way of example, high density polyethylene, polymethylmethacrylate, polycarbonate, diethyleneglycol bisarylcarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyvinyl chloride, polyurethane, epoxy resin, polyamide-based resins, low density polyethylene, styrene butadiene copolymers, acrylonitrile, acrylonitrile-butadiene copolymer, cellulose acetate butyrate and mixtures thereof.
好適なプラスチック類には、一例として、高密度ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ジエチレングリコール、ビスアリールカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド系樹脂、低密度ポリエチレン、スチレンブタジエンコポリマー、アクリロニトリル、アクリロニトリル−ブタジエンコポリマー、セルロースアセタートブチレート及びこれらの混合物が挙げられる。
A yellow resin solution was obtained having an equivalent weight of about 1400 g/mol and a viscosity of 1300 mPa.s and an epoxide content of 0.8% (average molecular weight Mn =2495).
約1400g /モルの当量及び1300mPa.sの粘度及び0.8%のエポキシ価(平均分子量Mn =2495)を持つ黄色の樹脂溶液が得られる。
A yellow resin solution was obtained having an equivalent weight of about 1200 g/mol and a viscosity of 1100 mPa.s (average molecular weight Mn =3300).
約1200g /モルの当量及び1100mPa.sの粘度(平均分子量Mn =3300)を持つ黄色の樹脂溶液が得られる。
The carrier is a clay mineral capable of exchanging anions and is a silica gel bonded to an anion exchange group or an anion exchange resin.
キャリアは、アニオンを交換することが可能な粘土鉱物であるか、アニオン交換基結合シリカゲルであるか、又はアニオン交換樹脂である。
Higher relative molar amounts of T, Q, T’ and/or Q’ to D, D’, M and/or or M’ in a silicone resin is indicative of higher levels of crosslinking.
シリコーン樹脂内のD、D’、M、及び/又はM’に対する、T、Q、T’、及び/又はQ’の相対モル量がより高いことは、架橋の程度がより高いことを示している。
is facilitated with an amount within the range of 1 to 200 weight percent of curing agent based on the weight of encapsulation resin
カプセル形成樹脂の量に対して1〜200重量%の量用いると促進される
suitable promoters include mercaptan groups which are either free or bound to a resin
適当なプロモーターには、遊離の又は樹脂に結合したメルカプタン基が挙げられる
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, said composition comprising (A) an epoxy resin in which the proportion of carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the epoxy resin is 70% or more, (B) a phenol resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the phenol resin is 70% or more, and whose phenolic hydroxy equivalent is 140 to 300, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler whose content W (wt%) in the whole epoxy resin composition satisfies 88=W=94, characterized in that the combustion starting temperature in thermogravimetric analysis of the cured epoxy resin composition in the air atmosphere is 280 DEG C or higher.
(A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性ヒドロキシル基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG曲線(Thermogravimetric analysis)における燃焼開始温度が、280℃以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, said composition comprising (A) an epoxy resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the epoxy resin is 70% or more, (B) a phenol resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the phenol resin is 70% or more, and whose phenolic hydroxy equivalent is 140 to 300, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler whose content W (wt%) in the whole epoxy resin composition satisfies 88=W=94, characterized in that the retention A (wt%) of the cured product in thermogravimetric analysis of the cured epoxy resin composition in the air atmosphere satisfies W + [0.1 x (100 - W)]=A.
(A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性ヒドロキシル基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG分析における硬化物の残存率A(重量%)が、W+〔0.1×(100−W)〕 ≦ Aであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Resin acids and hydrogenated resin acids are also suitable, such as rosin, hydrogenated rosin, and resin acids and hydrogenated resin acids present in or derived from tallow oil.
樹脂酸及び水素化樹脂酸、例えばロジン、水素化ロジン及びタロウ油中に存在するか、又はタロウ油に由来する樹脂酸及び水素化樹脂酸、も好適である。
It is therefore an object of the present invention to provide thermoplastic hydrophilic polymeric compositions for moisture vapor permeable, liquid impermeable films, layers, or structures, which have the desired degree of adhesiveness or tackiness, e.g. in the molten, semi-molten, or plastic state, and preferably also in the solid state at room conditions, e.g. as permanent or semi-permanent tackiness, without the need of the further addition of a suitable tackifying resin, or blend of tackifying resins, while at the same time said thermoplastic hydrophilic polymeric compositions are readily processable and still have good or even better characteristics of moisture vapor permeability.
したがって水蒸気透過性があり、液体不透過性のフィルム、層、又は構造体のための熱可塑性親水性ポリマー組成物を提供することが本発明の目的であり、前記熱可塑性親水性ポリマー組成物は容易に処理加工することができ及びなお良好な、又は更により良好な水蒸気透過性の特徴を有しながら、同時に、例えば溶融、半溶融、又は可塑性状態において及び好ましくはまた室内条件における固体状態において、例えば永久的な、又は半永久的な粘着性といった望ましい程度の接着性又は粘着性を、好適な粘着付与樹脂又は粘着付与樹脂のブレンドの更なる添加の必要なしに有する。
The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, which composition is low in water absorption and has excellent soldering resistance, and to semiconductor devices using this resin composition for encapsulation.
本発明は、低吸水率及び耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置に関するものである。
The present invention is envisioned to provide an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation having excellent moldability and flame retardancy, low water absorption and high soldering resistance, and semiconductor devices using this resin composition for encapsulation.
本発明は、成形性、難燃性、低吸水性及び耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供するものである。
Consequently, the resist must be treated with a second Amberlite ion exchange resin, IRN 78, which is strongly basic, to slow the photospeed down to 5 to 20 mJ.
したがって、強塩基性の第2級アンバーライトイオン交換樹脂IRN78で、レジストを処理して、感光速度を5〜20mJに低下させなければならない。
In another embodiment of the invention, the positive photoresist polymer is blended with novolac resin to improve its thermal stability.
本発明の他の実施例では、ポジ型ホトレジストポリマをノボラック樹脂と混合して、その熱的安定性を改善する。
Surprisingly, in addition to providing the final composition with a desired level of tackiness, without the need of adding a tackifying resin, these particularly preferred plasticisers also enhance the mechanical properties, e.g. the tensile strength, of structures, e.g. films or layers, made of the thermoplastic hydrophilic polymeric compositions according to this preferred embodiment of the present invention.
意外にも、これらの特に好ましい可塑剤は、粘着付与樹脂を添加する必要なく最終組成物に望ましい程度の粘着性を提供することに加えて、また機械的特性、例えば本発明のこの好ましい実施形態による熱可塑性親水性ポリマー組成物により製造された、例えばフィルム又は層等の構造体の引っ張り強さを高める。
To provide an indicator for a medical tube provided with a cuff in which a first and a second synthetic resin sheet walls are speedily separated by inflow pressure of fluid flowing in through the cuff to achieve action as the indicator even when the first and the second synthetic resin sheet walls are attached by external force.
外力が加わり第1,第2の合成樹脂シート壁が付着したとしてもカフ等から流入する流体の流入圧により第1,第2の合成樹脂シート壁が速やかに分離してインジケーターとしての作用を発揮し得るカフ付医療用チューブのインジケーターを提供する。
Thus, it is advantageous to generate a resist having a Tg .gtoreq.100 DEG C. by blending two parts PHBS-BOC resist with one part of a 25% novolac resin (mw=7000 from 50:50 meta/para cresol solution) in PMA.
したがって、2部のPHB−BOCレジストと、1部の25%ノボラック樹脂(50:50メタ/パラクレゾール溶液からmw=7000)とを、PMA内で混合することによって、Tg ≧100℃を有するレジストを作成することが有益である。
The underlayer may be a polyimide or a hard baked novolac resin.
下層はポリイミド又はハードベークしたノボラック樹脂である。
the precise amount of acidic cation exchange resin to be used will vary to some degree depending on the specific resin
使おうとする酸性カチオン交換樹脂の正確な量は、ある程度、規定の樹脂に応じて変わりうる
Additional water is added to the beaker several times and decanted to remove all of the acetic acid from the resin.
ビーカに水を更に数回加えて、上澄み液を取り除き、樹脂から全ての酢酸を除去する。
In still another embodiment of the invention, the acid sensitive polymers utilized in the resist formulation are combined with a novolac resin to improve their thermal stability.
本発明の更に他の実施例では、レジストの作成に用いる酸感応ポリマは、熱的安定性を改善するために、ノボラック樹脂と化合される。
an epoxy resin having on average more than 1 epoxy group per molecule
平均して1分子あたり1以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
The reaction solvent is evaporated and the product is taken up in methanol and any unreacted carboxylic acid is removed by treatment with a strongly basic ion exchange resin such as IRN-78, which is commercially available through Poly Sciences.
反応溶剤を蒸発させ、生成物をメタノール中で溶解させ、そして未反応のカルボン酸はポリサイエンス社を通じて商業的に入手し得るIRN−78のような強塩基イオン交換樹脂による処理で除去する。
eliminate the negative effects inflicted by the addition of an elastomeric or thermoplastic compound upon the properties of the epoxy resin system, whilst retaining its advantageous aspects
エラストマー系又は熱可塑性化合物の添加が、エポキシ樹脂系の特性に与える悪影響を排除しながら、有利な面を維持する
Thermoplastic polymer resin, example Kodak PETG copolyester 6763 (Eastman Chemical Products, Inc.) is predried in a dehumidifying-type of hopper/dryer for four hours at 1400F (600C).
熱可塑性ポリマー樹脂、例えばKodak PETGコポリエステル6763(イーストマン ケミカル プロダクツ社)を脱湿型ホッパ/ドライヤの中で4時間、140゜F(60℃)で予乾燥する。
Moreover, addition of a further component such as a tackifying resin or a blend of tackifying resins in any case adds complexity to the thermoplastic hydrophilic polymeric compositions for moisture vapor permeable, liquid impermeable films or layers or structures.
その上、粘着付与樹脂又は粘着付与樹脂のブレンドのような更なる成分の添加は、水蒸気透過性があり、液体不透過性のフィルム、層、又は構造体のための、熱可塑性親水性ポリマー組成物をいかなる場合でも複雑にする。
The method of claim 4, wherein the adhesive comprises a modified epoxy resin and filler.
前記接着剤が変成されたエポキシ樹脂と充填剤からなることを特徴とする請求項4に記載の方法。
A preferred bonding agent is a polyimide resin.
好ましい接着剤はポリイミド樹脂である。
The sol-gel coated fabric thus obtained is impregnated with Interez cyanate resin and subsequently laminated.
このようにして得たゾル−ゲルコーティングされた織物を次に、Interezシアネート樹脂で含浸し、次に積層する。
The resin scavenges any acid impurities that may be present and may remove low molecular weight components from the polymer as well which slows the dissolution rate in aqueous base.
このイオン交換樹脂は、存在する酸不純物を掃気する。酸不純物は、ポリマから低分子量成分を除去し、これはアルカリ水溶液内で溶解速度を低下させる。
In a preferred method of forming a bilevel resist, a 0.6-1 .mu.m underlayer of a diazonaphthoquinone-containing photoactive compound in a novolac resin matrix is coated on a substrate by spin-applying.
2層レジストを形成する好適な実施例では、ノボラックマトリックス樹脂内のジアゾナフトキノン含有光活性化合物の0.6〜1マイクロメートル下層を、スピン塗布により基板上に被覆する。
The resin is added to the reserved polymer-containing solution and the mixture is stirred for 10 minutes.
樹脂を、前記保存しておいたポリマ含有溶液に加え、混合物を10分間攪拌する。
The resin is then washed with methanol several times and the methanol is decanted.
上記した第13表に記載の試験結果から理解されるように、両面粘着テープ8〜11はいずれも、表面が平滑な軟質塩化ビニル樹脂及び凹凸表面の壁紙に対して良好に接着することができる。
The adhesion structure as defined in claim 14, wherein said adherend is formed of a vinyl chloride resin containing a plasticizer.
前記被着体が可塑剤を含有する塩化ビニル樹脂からなる、請求項14に記載の接着構造体。
The pressure-sensitive adhesive tape as defined in claim 10, wherein said highly extensible polymer material is at least one polymer film selected from the group consisting of the following polymer films: (1) a polymer film having a lengthwise elongation at break of 50 to 1 ,200%, an elastic recovery of less than 50% after stretching, and a Young's modulus of 6,894.7 to 499,865.8 KPa, (2) a foamed polymer film, (3) a polymer film having a stress of 20 N/15 mm or less at the yield point or proportional limit point, a tensile rupture strength of 30 N/15 mm or more and an elongation at break of 150% or more, and (4) a polymer film comprising a thermoplastic rubber and an adhesive-forming resin.
前記高伸張性ポリマー材料が、下記の群から選ばれた少なくとも1種のポリマーフィルム:(1)50〜1,200%の長手方向の破断点伸び、延伸された後で50%未満の弾性回復、及び6,894.7〜499,865.8KPaのヤング率を有するポリマーフィルム、(2)発泡ポリマーフィルム、(3)20N/15mm以下の降伏点応力又は比例限界点応力、30N/15mm以上の引張り破断強さ、及び150%以上の破断点伸びを有するポリマーフィルム、及び(4)熱可塑性ゴム及び接着形成性樹脂を含むポリマーフィルム、である、請求項10に記載の粘着テープ。
The method of claim 1 wherein said halogenated material is a free-standing or supported film of a polymer selected from the group consisting of poly(tetrafluoroethylene), copolymers of tetrafluoroethylene and hexafluoropropylene, polytrifluorochloroethylene, copolymers of tetrafluoroethylene and an olefin, copolymers of trifluorochloroethylene and an olefin, copolymer of tetrafluoroethylene and polyperfluoroalkoxy resin, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, copolymer of poly(tetrafluoro)ethylene and poly(ditrifluoromethyl(dioxole difluoro)ethylene, and mixtures thereof.
前記ハロゲン化物質が、ポリ(テトラフルオロエチレン)、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンのコポリマー、ポリトリフルオロクロロエチレン、テトラフルオロエチレンとオレフィンのコポリマー、トリフルオロクロロエチレンとオレフィンのコポリマー、テトラフルオロエチレンとポリペルフルオロアルコキシ樹脂のコポリマー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ(テトラフルオロ)エチレンとポリ(ジトリフルオロメチル(ジオキソールジフルオロ)エチレンのコポリマー及びその混合物からなる群から選択されるポリマーの自己支持性であるか又は支持されたフィルムである請求項1記載の方法。
Suitable plastics include, by way of example, high density polyethylene, polymethylmethacrylate, polycarbonate, diethyleneglycol bisarylcarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyvinyl chloride, polyurethane, epoxy resin, polyamide-based resins, low density polyethylene, styrene butadiene copolymers, acrylonitrile, acrylonitrile-butadiene copolymer, cellulose acetate butyrate and mixtures thereof.
好適なプラスチック類には、一例として、高密度ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ジエチレングリコール、ビスアリールカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド系樹脂、低密度ポリエチレン、スチレンブタジエンコポリマー、アクリロニトリル、アクリロニトリル−ブタジエンコポリマー、セルロースアセタートブチレート及びこれらの混合物が挙げられる。
A yellow resin solution was obtained having an equivalent weight of about 1400 g/mol and a viscosity of 1300 mPa.s and an epoxide content of 0.8% (average molecular weight Mn =2495).
約1400g /モルの当量及び1300mPa.sの粘度及び0.8%のエポキシ価(平均分子量Mn =2495)を持つ黄色の樹脂溶液が得られる。
A yellow resin solution was obtained having an equivalent weight of about 1200 g/mol and a viscosity of 1100 mPa.s (average molecular weight Mn =3300).
約1200g /モルの当量及び1100mPa.sの粘度(平均分子量Mn =3300)を持つ黄色の樹脂溶液が得られる。
The carrier is a clay mineral capable of exchanging anions and is a silica gel bonded to an anion exchange group or an anion exchange resin.
キャリアは、アニオンを交換することが可能な粘土鉱物であるか、アニオン交換基結合シリカゲルであるか、又はアニオン交換樹脂である。
Higher relative molar amounts of T, Q, T’ and/or Q’ to D, D’, M and/or or M’ in a silicone resin is indicative of higher levels of crosslinking.
シリコーン樹脂内のD、D’、M、及び/又はM’に対する、T、Q、T’、及び/又はQ’の相対モル量がより高いことは、架橋の程度がより高いことを示している。
is facilitated with an amount within the range of 1 to 200 weight percent of curing agent based on the weight of encapsulation resin
カプセル形成樹脂の量に対して1〜200重量%の量用いると促進される
suitable promoters include mercaptan groups which are either free or bound to a resin
適当なプロモーターには、遊離の又は樹脂に結合したメルカプタン基が挙げられる
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, said composition comprising (A) an epoxy resin in which the proportion of carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the epoxy resin is 70% or more, (B) a phenol resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the phenol resin is 70% or more, and whose phenolic hydroxy equivalent is 140 to 300, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler whose content W (wt%) in the whole epoxy resin composition satisfies 88=W=94, characterized in that the combustion starting temperature in thermogravimetric analysis of the cured epoxy resin composition in the air atmosphere is 280 DEG C or higher.
(A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性ヒドロキシル基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG曲線(Thermogravimetric analysis)における燃焼開始温度が、280℃以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, said composition comprising (A) an epoxy resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the epoxy resin is 70% or more, (B) a phenol resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the phenol resin is 70% or more, and whose phenolic hydroxy equivalent is 140 to 300, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler whose content W (wt%) in the whole epoxy resin composition satisfies 88=W=94, characterized in that the retention A (wt%) of the cured product in thermogravimetric analysis of the cured epoxy resin composition in the air atmosphere satisfies W + [0.1 x (100 - W)]=A.
(A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性ヒドロキシル基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG分析における硬化物の残存率A(重量%)が、W+〔0.1×(100−W)〕 ≦ Aであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Resin acids and hydrogenated resin acids are also suitable, such as rosin, hydrogenated rosin, and resin acids and hydrogenated resin acids present in or derived from tallow oil.
樹脂酸及び水素化樹脂酸、例えばロジン、水素化ロジン及びタロウ油中に存在するか、又はタロウ油に由来する樹脂酸及び水素化樹脂酸、も好適である。
It is therefore an object of the present invention to provide thermoplastic hydrophilic polymeric compositions for moisture vapor permeable, liquid impermeable films, layers, or structures, which have the desired degree of adhesiveness or tackiness, e.g. in the molten, semi-molten, or plastic state, and preferably also in the solid state at room conditions, e.g. as permanent or semi-permanent tackiness, without the need of the further addition of a suitable tackifying resin, or blend of tackifying resins, while at the same time said thermoplastic hydrophilic polymeric compositions are readily processable and still have good or even better characteristics of moisture vapor permeability.
したがって水蒸気透過性があり、液体不透過性のフィルム、層、又は構造体のための熱可塑性親水性ポリマー組成物を提供することが本発明の目的であり、前記熱可塑性親水性ポリマー組成物は容易に処理加工することができ及びなお良好な、又は更により良好な水蒸気透過性の特徴を有しながら、同時に、例えば溶融、半溶融、又は可塑性状態において及び好ましくはまた室内条件における固体状態において、例えば永久的な、又は半永久的な粘着性といった望ましい程度の接着性又は粘着性を、好適な粘着付与樹脂又は粘着付与樹脂のブレンドの更なる添加の必要なしに有する。
The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, which composition is low in water absorption and has excellent soldering resistance, and to semiconductor devices using this resin composition for encapsulation.
本発明は、低吸水率及び耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置に関するものである。
The present invention is envisioned to provide an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation having excellent moldability and flame retardancy, low water absorption and high soldering resistance, and semiconductor devices using this resin composition for encapsulation.
本発明は、成形性、難燃性、低吸水性及び耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供するものである。
Consequently, the resist must be treated with a second Amberlite ion exchange resin, IRN 78, which is strongly basic, to slow the photospeed down to 5 to 20 mJ.
したがって、強塩基性の第2級アンバーライトイオン交換樹脂IRN78で、レジストを処理して、感光速度を5〜20mJに低下させなければならない。
In another embodiment of the invention, the positive photoresist polymer is blended with novolac resin to improve its thermal stability.
本発明の他の実施例では、ポジ型ホトレジストポリマをノボラック樹脂と混合して、その熱的安定性を改善する。
Surprisingly, in addition to providing the final composition with a desired level of tackiness, without the need of adding a tackifying resin, these particularly preferred plasticisers also enhance the mechanical properties, e.g. the tensile strength, of structures, e.g. films or layers, made of the thermoplastic hydrophilic polymeric compositions according to this preferred embodiment of the present invention.
意外にも、これらの特に好ましい可塑剤は、粘着付与樹脂を添加する必要なく最終組成物に望ましい程度の粘着性を提供することに加えて、また機械的特性、例えば本発明のこの好ましい実施形態による熱可塑性親水性ポリマー組成物により製造された、例えばフィルム又は層等の構造体の引っ張り強さを高める。
To provide an indicator for a medical tube provided with a cuff in which a first and a second synthetic resin sheet walls are speedily separated by inflow pressure of fluid flowing in through the cuff to achieve action as the indicator even when the first and the second synthetic resin sheet walls are attached by external force.
外力が加わり第1,第2の合成樹脂シート壁が付着したとしてもカフ等から流入する流体の流入圧により第1,第2の合成樹脂シート壁が速やかに分離してインジケーターとしての作用を発揮し得るカフ付医療用チューブのインジケーターを提供する。
Thus, it is advantageous to generate a resist having a Tg .gtoreq.100 DEG C. by blending two parts PHBS-BOC resist with one part of a 25% novolac resin (mw=7000 from 50:50 meta/para cresol solution) in PMA.
したがって、2部のPHB−BOCレジストと、1部の25%ノボラック樹脂(50:50メタ/パラクレゾール溶液からmw=7000)とを、PMA内で混合することによって、Tg ≧100℃を有するレジストを作成することが有益である。
The underlayer may be a polyimide or a hard baked novolac resin.
下層はポリイミド又はハードベークしたノボラック樹脂である。
the precise amount of acidic cation exchange resin to be used will vary to some degree depending on the specific resin
使おうとする酸性カチオン交換樹脂の正確な量は、ある程度、規定の樹脂に応じて変わりうる
Additional water is added to the beaker several times and decanted to remove all of the acetic acid from the resin.
ビーカに水を更に数回加えて、上澄み液を取り除き、樹脂から全ての酢酸を除去する。
In still another embodiment of the invention, the acid sensitive polymers utilized in the resist formulation are combined with a novolac resin to improve their thermal stability.
本発明の更に他の実施例では、レジストの作成に用いる酸感応ポリマは、熱的安定性を改善するために、ノボラック樹脂と化合される。
an epoxy resin having on average more than 1 epoxy group per molecule
平均して1分子あたり1以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
The reaction solvent is evaporated and the product is taken up in methanol and any unreacted carboxylic acid is removed by treatment with a strongly basic ion exchange resin such as IRN-78, which is commercially available through Poly Sciences.
反応溶剤を蒸発させ、生成物をメタノール中で溶解させ、そして未反応のカルボン酸はポリサイエンス社を通じて商業的に入手し得るIRN−78のような強塩基イオン交換樹脂による処理で除去する。
eliminate the negative effects inflicted by the addition of an elastomeric or thermoplastic compound upon the properties of the epoxy resin system, whilst retaining its advantageous aspects
エラストマー系又は熱可塑性化合物の添加が、エポキシ樹脂系の特性に与える悪影響を排除しながら、有利な面を維持する
Thermoplastic polymer resin, example Kodak PETG copolyester 6763 (Eastman Chemical Products, Inc.) is predried in a dehumidifying-type of hopper/dryer for four hours at 1400F (600C).
熱可塑性ポリマー樹脂、例えばKodak PETGコポリエステル6763(イーストマン ケミカル プロダクツ社)を脱湿型ホッパ/ドライヤの中で4時間、140゜F(60℃)で予乾燥する。
Moreover, addition of a further component such as a tackifying resin or a blend of tackifying resins in any case adds complexity to the thermoplastic hydrophilic polymeric compositions for moisture vapor permeable, liquid impermeable films or layers or structures.
その上、粘着付与樹脂又は粘着付与樹脂のブレンドのような更なる成分の添加は、水蒸気透過性があり、液体不透過性のフィルム、層、又は構造体のための、熱可塑性親水性ポリマー組成物をいかなる場合でも複雑にする。
The method of claim 4, wherein the adhesive comprises a modified epoxy resin and filler.
前記接着剤が変成されたエポキシ樹脂と充填剤からなることを特徴とする請求項4に記載の方法。
A preferred bonding agent is a polyimide resin.
好ましい接着剤はポリイミド樹脂である。
The sol-gel coated fabric thus obtained is impregnated with Interez cyanate resin and subsequently laminated.
このようにして得たゾル−ゲルコーティングされた織物を次に、Interezシアネート樹脂で含浸し、次に積層する。
The resin scavenges any acid impurities that may be present and may remove low molecular weight components from the polymer as well which slows the dissolution rate in aqueous base.
このイオン交換樹脂は、存在する酸不純物を掃気する。酸不純物は、ポリマから低分子量成分を除去し、これはアルカリ水溶液内で溶解速度を低下させる。
In a preferred method of forming a bilevel resist, a 0.6-1 .mu.m underlayer of a diazonaphthoquinone-containing photoactive compound in a novolac resin matrix is coated on a substrate by spin-applying.
2層レジストを形成する好適な実施例では、ノボラックマトリックス樹脂内のジアゾナフトキノン含有光活性化合物の0.6〜1マイクロメートル下層を、スピン塗布により基板上に被覆する。
The resin is added to the reserved polymer-containing solution and the mixture is stirred for 10 minutes.
樹脂を、前記保存しておいたポリマ含有溶液に加え、混合物を10分間攪拌する。
The resin is then washed with methanol several times and the methanol is decanted.
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