MSI X299 XPOWER GAMING AC


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Intelの2017年最新エンスー向けCPU SkyLake-X&KabyLake-Xに対応するX299マザーボードとしてMSIからリリースされたフラッグシップ級マザーボード「MSI X299 XPOWER GAMING AC」をレビューしていきます。MSI X299 XPOWER GAMING ACはE-ATXサイズの大型基板上に14(12+1+1)フェーズの強力なVRM電源を備えてCore i9上位モデルのOCにも対応し、オンボードの豊富なインターフェースに加えてM.2スロットを2基増設可能な拡張ボード「M.2 XPENDER-Z」が付属、MSIマザーボードとしては初となるアドレッサブルLEDイルミネーションを搭載するなど非常に気合の入った、MSIがエンスージアストゲーマー向けと位置付けるフラッグシップクラスの高級マザーボードです。

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製品公式ページ:https://jp.msi.com/Motherboard/X299-XPOWER-GAMING-AC.html
マニュアル:http://download.msi.com/archive/mnu_exe/E7A91v1.0.zip
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フラッグシップ級の超豪華なX299マザーボードながら一時期4.4万円と非常に安く販売されていたので管理人もその時にポチってしまいました。店舗の特売では最安値で2.8万円程で販売されていたようです。
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【注意事項】
検証中のトラブルなども記事内で記載していますが、Intel SkyLake-X&KabyLake-X CPU自体が発売されたばかりなので、OSの問題なのか、マザボBIOSの問題なのか原因の切り分けが現状でできないものも少なくありません。今後ドライバやBIOSなどソフトウェアの更新でパフォーマンスや安定性が向上することは期待できると思うので、その辺りも念頭に置いて読んでもらえるとありがたいです。
同検証は18年3月上旬に行っておりMSI X299 XPOWER GAMING ACのBIOSは150(サポートページでは7A91v14と表記)を使用しています。最新BIOSでは修正されている不具合や追加されている機能もあると思うので、最新BIOSのリリースについては公式ページを各自でチェックしてください。

サポート:https://jp.msi.com/Motherboard/support/X299-XPOWER-GAMING-AC#down-bios

【18年3月12日:初稿】
レビュー記事初稿を公開、BIOS:150(サポートページでは7A91v15と表記)で検証



MSI X299 XPOWER GAMING AC レビュー目次


1.MSI X299 XPOWER GAMING ACの外観・付属品
2.MSI X299 XPOWER GAMING ACの基板上コンポーネント詳細

3.MSI X299 XPOWER GAMING ACへのパーツ組み込み(ギャラリー)
4.MSI X299 XPOWER GAMING ACの検証機材のセットアップ
5.MSI X299 XPOWER GAMING ACのBIOSについて
6.
MSI X299 XPOWER GAMING ACのOC設定について
7.MSI X299 XPOWER GAMING ACの動作検証・OC耐性
8.MSI X299 XPOWER GAMING ACのレビューまとめ



MSI X299 XPOWER GAMING ACの外観・付属品

まず最初にMSI X299 XPOWER GAMING ACの外観と付属品をチェックしていきます。
キャラメル箱と呼ばれる厚手の外箱に2段重ねの内パッケージという構造です。
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上段の内箱にはマザーボード本体が入っており、下段の内箱には組み立て関連のパーツとマニュアル類にパーティション分けされて付属品が収められていました。
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付属品一覧は次のようになっています。
マニュアルやドライバCDなど必要なものが一通り揃っています。ドライバ類についてはそろそろUSBメモリに移行して欲しいところ。
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多言語マニュアルには日本語のページもありますが50ページほどで内容は多くありません。付属する多言語マニュアルとオンライン上で公開されているマニュアルの内容は同じでした。詳細について知りたい場合は英語のマニュアルを見てください。
マニュアル:http://download.msi.com/archive/mnu_exe/E7A91v1.0.zip

不織布の袋の中に主な付属品が収められています。
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不織布の袋の中には組み立てに関連する付属品として、SATAケーブル6本、SLI HBブリッジ、3D X-MOUNTINGスクリュー(3Dプリンタパーツ固定用のネジ)、リアI/Oパネル、汎用4PIN LED用Y字分岐延長ケーブル、WiFiアンテナ、サーモセンサーが入っています。
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付属SATAケーブルは一般的な黒いビニール被膜が巻かれたものではなく、透明ビニール被膜で内部にシルバーのシールド被膜が見えるフラットケーブルが採用されていました。
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リアI/Oシールドは表面はマットなブラックのカラーリングになっています。裏面のマザーボードと接する部分はスポンジが入っていました。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACには汎用LED 4PINヘッダーは基板上に1基しか実装されていませんが、付属のケーブルが2分岐ケーブルなので2つのLEDイルミネーションパーツを接続可能です。
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SLIブリッジについてはGTX 10XXシリーズの広帯域SLI接続に対応したSLI HBブリッジが17年以降発売のマザーボードの一部からは付属するようになっており、MSI X299 XPOWER GAMING ACにもMSIゲーミングシリーズのドラゴンのロゴが描かれた2スロットスペース型SLI HBブリッジが付属しています。
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MSIからはLEDイルミネーションを搭載し、SLI端子に金属シールドが装着された高品質SLI HBブリッジの「MSI SLI HB BRIDGE L (4SLOT)」が発売されているのでこちらもお勧めです。
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マザーボード本体に接続可能な2PIN型サーモセンサーが付属します。
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M.2 SSDを2枚装着可能なPCI-E変換ボード「M.2 XPENDER-Z」も付属します。変換ボード上にスイッチチップ等は実装されていないのでマザーボードBIOSでPCI-E帯域を分割するタイプの複数M.2 SSD拡張ボードとなっています。
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「M.2 XPENDER-Z」上の2基のM.2スロットにはMSI独自のSSDヒートシンク「M.2 Shield」が設置されており、同ヒートシンクを使用することで、グラフィックボードなど発熱から保護し、M.2 SSDがむき出しの状態よりもサーマルスロットリングの発生を遅くする効果が見込まれます。
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マザーボード全体像は次のようになっています。
MSI X299 XPOWER GAMING ACはATXよりも横幅が20mmほど大きいE-ATXフォームファクタのマザーボードです。ATXマザーボードとネジ穴自体は同じレイアウトなのでATX向けPCケースにも設置できることも多いですが、裏配線用のケーブルホールが基板と被って使用できない可能性もあるので注意していください。
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マザーボード右下のチップセット用ヒートシンクについてはCPUソケット下まで伸びる独特な形状になっています。タービンを模したガンメタルのメカニカルなデザインです。
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VRM電源クーラーとリアI/Oカバーもガンメタルカラーのメカニカルなデザインです。
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CPUソケット直上のVRM電源クーラーはヒートパイプで連結されてリア左メモリスロットの左側にもヒートシンクが拡張されています。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACではVRM電源が12+1+1フェーズでした。従来製品より電力効率を30%改善した「TITANIUM CHOKE IIコイル」、低温で稼働し高い電力効率と安定性を実現する「DARK CHOKE」、低ESR(等価直列抵抗)と10年以上の寿命を実現した「DARK CAP」など高品質コンポーネントを採用し軍事規格「ミリタリークラス6」に準拠した業界トップクラスの品質を誇っています。
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X299マザーボード用の水冷ブロックではCPUとVRM電源を一括冷却するモノブロック型が主流になっていますが、「MSI X299 XPOWER GAMING AC」ではEKWBがMSI製X99マザーボード「MSI X99S XPOWER AC」用にリリースしていたVRM電源用水冷ブロック「EK-MOSFET MSI X99 XPower」との互換性が公表されています。
https://www.ekwb.com/shop/ek-mosfet-msi-x99-xpower-acetal-nickel
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最大18コアのIntel SkyLake-X CPUに対応するX299マザーボードの上位モデルということで多コア&高クロックCPUへ安定した大電力供給が行えるようにEPS電源は8+4PINが配置されています。EPS電源端子については電源容量800W以下の電源ユニットでは1つしか端子がない場合があるので、EPS端子が足りているか事前に注意して確認してください。
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マザーボード裏面左側には頑丈な金属製バックプレートが装着されています。マザーボード固定ネジ穴がATXと同じで表から見て右端は基板が宙に浮いた状態になりますがバックプレートによって反りや折れ曲がりが防止されています。また各種素子の半田の出っ張りで指を切ることがありますが、バックプレートがあればその心配もありません。
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リアI/Oには最新のUSB3.1規格に対応したUSB端子としてLAN端子の下にType-AとType-Cの2端子が設置されています。そのほかのUSB端子についてはUSB3.0端子が6基とUSB2.0端子が2基搭載されています。マウス・キーボードなどの周辺機器を多数繋いでいても、HTC ViveやOculus Rift CV1のようなVR HMDに十分対応可能です。欲を言えばUSB3.0/1は無線マウスと電波干渉を起こすことがあるのでUSB2.0を少し離れた場所に配置して欲しかったところ。ゲーマーには嬉しいPS/2端子も搭載されています。
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ネットワーク関連では低CPU負荷、高スループットで定評のあるIntel純正のLANコントローラーを採用した有線LANが2基設置されています。同じくIntel製コントローラーの無線LANモジュールも標準搭載しており、接続規格としてはWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、2.4/5GHzデュアルバンド、Bluetooth 4.2に対応しています。リアI/Oには無線モジュールのアンテナ端子が設置されているので付属のアンテナを接続できます。
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またリアI/Oには「BIOS FLASHBACK+」ボタンが設置されており所定のUSB端子にBIOSファイルの入ったUSBメモリを接続してボタンを押すと「BIOS FLASHBACK+」機能によってCPUやメモリなしの状態でもBIOSの修復・アップデートが可能です。
BIOS FLASHBACK+

重量計を使用して重さを測定してみたところ、MSI X299 XPOWER GAMING ACは1383gでした。ATXサイズX299マザーボードのMSI X299 GAMING M7 ACKは1148g、MSI GAMING PRO CARBON ACは1156gなので、E-ATXサイズかつバックプレート装備など構成の豪華さの分だけ重量も大きくなっています。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACの基板上コンポーネント詳細

続いて「MSI X299 XPOWER GAMING AC」のマザーボード基板上の各種コンポーネントをチェックしていきます。
システムメモリ用のDDR4メモリスロットはCPUソケット両側に8基のスロットが設置されています。
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固定時のツメはマザーボード上側の片側ラッチとなっています。グラフィックカードのあるPCI-Eスロット側はラッチがないので干渉の心配もありません。
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DDR4メモリスロットには外部ノイズEMIから保護するための金属シールド「DDR4 Steel Armor」が実装されており、DDR4 BOOSTというMSI独自の基板配線の最適化技術と組み合わせて、より安定したメモリのオーバークロック環境を実現しています。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACはクアッドチャンネルのSkyLake-XとデュアルチャンネルのKabyLake-Xに対応しており、使用するCPUによってメモリモジュール数ごとの使用するメモリスロットのレイアウトが変わるので下記の表に従ってメモリを装着してください。
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グラフィックボードなどを設置するPCI-Eスロットは上から[x16、N/A、x16、N/A、x16、x1、x16]サイズのスロットが設置されています。上段のプライマリグラフィックボードを2段目のスロットに配置することで、大型ハイエンド空冷CPUクーラーとグラフィックボードの干渉を回避しています。
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1/3/5/7段目のx16サイズPCI-EスロットのPCI-Eレーン配分は使用するCPUのレーン数44or28or16によって変化するので下の表を確認してください。44レーンCPUの場合は1/5段のマルチGPUで[x16, x16]の接続、1/3/5/7段のマルチGPUで[x8, x8, x16, x8]の接続に対応しています。28or16レーンCPUでは7段目のPCI-EスロットとM.2スロットM2_3がそれぞれPCI-E3.0x4帯域で排他利用となります。6段目のx1サイズPCI-EスロットはPCI-E3.0x1帯域でCPUレーン数によらず全て使用できますが、SATA_9およびSATA_10と排他利用です。
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グラフィックボード向けのx16スロットは1段目、5段目のスロットに配置されており、現在主流な2スロット占有グラフィックボードを使用しても下位グラフィックボードが上位グラフィックボードのエアフローを妨げないよう配慮されています。付属もしくは別売りの2スロットスペース型SLI HBブリッジを使用すれば、NVIDIAの最新GPUであるGTX 1080 TiやGTX 1080などを使用したマルチGPU SLI環境を構築可能です。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACにも最近のトレンドとしてすべてのx16サイズスロット1kgを超える重量級グラボの重さに耐えるように補強用メタルアーマー搭載スロット「MSI PCI Express Steel Armor slots」が採用されています。半田付けによる固定を強化したことで従来よりも4倍も頑丈になっており、PCI-Eスロットをシールドで覆うことによって外部ノイズEMIから保護する役割も果たします。
MSI PCI-E Steel Armor
またマザーボード左下にはグラフィックボードなどPCI-Eスロットに設置した拡張カードへ安定した電力供給を行うための追加電源としてマザーボードと平行に4PINペリフェラルコネクタのオプション電源端子が用意されています。オプション扱いですがマルチGPU構成で組む場合は接続したほうがよさそうです。
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「MSI X299 XPOWER GAMING AC」の最上段PCI-Eスロットの注意事項として、NVIDIA GeForce GTX 10XXシリーズのリファレンスモデルなど一部のグラフィックボードではオンボードオーディオカバーとの干渉が生じる可能性があります。
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NVIDIA GeForce GTX 10XXシリーズのリファレンスモデルなど一部のグラフィックボードは左下の写真のようにPCIブラケットを基板に固定するネジ穴の上側がGPUクーラーの外装で覆われており、この部分が干渉する可能性があります。AIBモデルの多くでは右下の写真のように外装がないので干渉は発生しません。
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SATAストレージ用の端子はマザーボード右下に8基搭載されています。SATA3_1~10はいずれもIntel X299チップセットのコントローラーによる接続で、RAID0/1/5/10のハードウェアRAID構築にも対応しています。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACには高速NVMe接続規格に対応したM.2スロットがPCI-Eスロット間に3基設置されています。M2_1M2_2はいずれもNVMe(PCI-E3.0x4)とSATA接続の両方のM.2 SSDに対応しています。M2_3はNVMe(PCI-E3.0x4)接続専用です。M2_1でSATA M.2 SSDを使用する場合はSATA_1が排他利用になります。M2_2でSATA M.2 SSDを使用する場合はSATA_5が排他利用、NVMe M.2 SSDを使用する場合はSATA_5からSATA8までが排他利用となります。
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加えて「MSI X299 XPOWER GAMING AC」にはNVMe M.2 SSDを2枚装着可能なPCI-E拡張ボード「M.2 XPENDER-Z」が付属しており、これを使用することでM.2スロットをさらに2つ増設できます。「M.2 XPENDER-Z」については28レーンCPUでは3段目もしくは5段目、44レーンCPUでは5段目もしくは7段目のPCI-Eスロットへの設置が推奨されています。
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実際に44レーンCPUを使用して「M.2 XPENDER-Z」を試してみたところ、「MSI X299 XPOWER GAMING AC」では上記の推奨構成で使用すると自動で帯域分割が適用されて複数のM.2 SSDが認識されました。
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「MSI M.2 XPENDER-Z」や「ASUS HYPER M.2 X16 CARD」など1つのPCI-EスロットのPCI-E帯域を分割して複数のM.2スロットが増設可能な拡張ボードを使用する場合、他社製マザーボードでは事前にBIOSから帯域分割の設定を手動で行う必要がありましたが、「MSI X299 XPOWER GAMING AC」にはBIOS設定が用意されておらず自動化されているようです。「MSI M.2 XPENDER-Z」を使用する分には手軽で便利ですが、BIOS設定がないため「ASUS HYPER M.2 X16 CARD」や「ASRock Ultra Quad M.2 Card」にはおそらく非対応となります。

また17年最新マザーボードでは実装の減りつつあるNVMe対応U.2端子もMSI X299 XPOWER GAMING ACには実装されています。U.2端子にも外部ノイズEMIから保護する金属シールドで信号伝送が最適化されています。
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M2_1M2_2とU,2端子の3つはチップセット側のPCI-Eレーンに、M2_3はCPU直結PCI-Eレーンに接続されています。ストレージ用スロット/端子の排他利用については次の表のようになっています。
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CPUとチップセット間はIntel X299シリーズチップセットではX99から更新されたDMI 3.0で接続されており、この帯域が非公式ながらNVMe M.2 SSDの接続規格であるPCI-E3.0x4とほぼ同じ帯域です。
X299_Brock Diagram
X299チップセット搭載マザーボードのM.2スロットのうちチップセットを経由して接続されているストレージへ個別にアクセスがある場合は最新の3.0GB/s越えの高速SSDでもフルスペック動作が可能になっていますが、この帯域がボトルネックになるため複数のM.2スロットで一度にアクセスが発生すると合計で4GB/s程度がボトルネックになります。現状ではランダム性能への影響は軽微で主にシーケンシャル性能に制限がかかります。
またIntel X299プラットフォームでは新たに「Intel VROC(Virtual RAID on CPU)」という仮想RAID機能がサポートされておりCPU直結PCI-Eレーンに接続されたNVMe SSDでもハードウェアRAIDが構築可能になっています。ただし複数ストレージを単一ストレージとして使用してリード・ライト速度を向上させるRAID 0についてはX299マザーボードで標準サポートとなっておりそのまま使用可能ですが、冗長性を確保するためのRAID 1を利用するためには「Standard Key」、RAID 1やRAID 5を利用するためには「Premium Key」という物理キーを購入してマザーボード上の端子に装着する必要があります。
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簡単にまとめるとM.2スロットがどこに繋がっているかで次のようなメリットとデメリットがあります。

CPU直結の場合 チップセット接続の場合
長所  複数のM.2 SSD(PCH側*1含む)の
 同時アクセスでもフルスペック動作
 IRSTによるハードウェアRAIDで
 性能を上げることができる
短所  IRSTによるハードウェアRAID
 が構築できない
 (有料キーの増設でVROCによる
  ハードウェアRAIDが構築可能)
 複数のM.2 SSDから同時にアクセス
 がある場合、ストライプRAIDの場合
 4GB/s程度がボトルネックになる
複数のM.2 SSDを同時にフルアクセスさせたい場合は、PCI-E→M.2アダプタを使用するなどしてCPU直結のM.2スロットを用意し、マザーボード備え付けのM.2スロットと組み合わせるなど工夫が必要です。

1段目のM.2スロットにはMSI独自の大型SSDヒートシンク「M.2 SHIELD FROZR」が、残り2基のM.2スロットにはMSI独自のSSDヒートシンク「M.2 Shield」が設置されています。
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同ヒートシンクを使用することで、グラフィックボードなど発熱から保護し、M.2 SSDがむき出しの状態よりもサーマルスロットリングの発生を抑制し、同じアクセスを高速に完了させることが可能です。
M.2 SHIELD FROZR


ATX 24PIN端子のすぐ左には最新USB3.1対応内部ヘッダーが設置されています。
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内部USB3.0ヘッダーはSATA端子の隣とマザーボード右下の2か所に実装されており、SATA端子隣の内部USB3.0ヘッダーはSATA端子同様にマザーボード基板と平行に実装されています。
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マザーボード右下の垂直USB3.0ヘッダーはMSIの独自機能である「MSI SUPER CHARGER」に対応しており専用アプリケーションをWindows上でインストールすることによってシステムがスリープ/休止状態であってもスマートフォンなどの急速充電に対応したUSBポートとして使用可能になります。
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USB2.0の内部ヘッダーも2基ずつマザーボード下に設置されています。CorsairLinkやNZXT CAM対応製品など内部USB2.0を使用する機器も増えていますが、MSI X299 XPOWER GAMING ACであればそれらの機器も問題なく使用可能です。内部USB2.0が2基でも不足する場合はUSB2.0ヘッダー増設ハブ「NZXT INTERNAL USB HUB」がおすすめです。
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ゲーミングマザーボードということでMSI独自の高音質オンボードサウンド機能を従来機種よりもさらに強化した「AUDIO BOOST 4」も採用されています。日本ケミコン製のオーディオコンデンサを採用し、オーディオパートはマザーボードから物理的に分離され、左右のオーディオチャンネルがレイヤー分けされることでクリアな音質を実現します。インピーダンス最大600オームまで対応可能な高出力DACで高音質ヘッドホンも使用可能です。FPSゲームなどで足音や銃声をゲーム内にOSD表示で可視化する「NAHIMIC Sound Technology」も使用できます
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ケーブルが長くならざるを得ないVR HMDの接続ケーブルではパフォーマンスに大きな影響を与える信号損失が発生しやすいため、MSIではUSBリピーターチップによって信号強度を高めてVR機器に最適化したUSBポートが設置されています。
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冷却ファンを接続するためのコネクタについてはPWM対応4PINファンコネクタとしてCPUファン端子水冷ポンプ対応端子ケースファン端子8基の計10基が搭載されています。これだけあれば360サイズなどの大型ラジエーターを複数基積んだハイエンド水冷構成を組んでもマザーボードのファン端子だけで余裕で運用可能です。水冷ポンプ対応の「PUMP_FAN1」端子は最大24W(12V、2A)の出力にも対応しているので本格水冷向けのD5やDDCポンプの電源としても変換ケーブルを噛ませることで使用できます。
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MSIのファンコントロール機能にはソース温度の乱高下を無視してスムーズなファン回転数変化を実現するヒステリシス機能も備わっています。
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「MSI X299 XPOWER GAMING AC」ではMSIマザーボードとしては待望の外部温度センサー用2PINヘッダーが実装されました。
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MSIのLEDイルミネーション同期調整機能「MSI Mystic light」による操作に対応した汎用4PIN LEDヘッダーがマザーボードの左下に設置されています。当サイトでもレビュー記事を掲載しているLEDテープ「SilverStone SST-LS02」やLEDファングリル「SilverStone FG121 / FG141」などが接続可能です。
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マザーボード基板右上のメモリスロット右側にはPOSTエラーのチェックができるDebug Code LEDや動作確認に便利なオンボードのスタートスイッチとリセットスイッチが実装されています。
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パワースイッチの隣にあるダイヤルボタン「GAME BOOST Knob」はスイッチを入れてダイヤルを回すことでマザーボードに収録された7段階のオーバークロックプロファイルを簡単に適用することができます。ただ個人的には各自でBIOSからOC設定をするほうがおすすめなので余計な?お世話的な機能のようにも感じます。
GAME Boost Knob
MSI X299 XPOWER GAMING ACには2つのBIOS ROMが搭載されており、オレンジ線で囲ったマルチBIOSスイッチを選択することでメインとバックアップのBIOSを簡単に切り替えることができます。リアパネルにはCMOSクリアのハードウェアスイッチも設置されているのでオーバークロック設定を失敗しても簡単に初期化が可能です。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACへのパーツ組み込み

MSI X299 XPOWER GAMING ACにDDR4メモリとCPUクーラーを設置してみました。内容的には写真のギャラリーだけになっています。
DDR4メモリには「G.Skill Trident Z Black F4-4200C19Q2-64GTZKK」(レビュー)、CPUクーラーには「Corsair H150i PRO RGB」(レビュー)を使用しています。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACの検証機材

MSI X299 XPOWER GAMING ACを使用して検証機材と組み合わせてベンチ機を構築しました。MSI X299 XPOWER GAMING AC以外の検証機材は次のようになっています。
テストベンチ機の構成
CPU Intel Core i9 7980XE
18コア32スレッド (レビュー

CPUクーラー Corsair H150i PRO RGB
レビュー
メインメモリ G.Skill Trident Z Black
F4-4200C19Q2-64GTZKK
DDR4 8GB*8=64GB (レビュー
CPUベンチ用
ビデオカード
MSI GeForce GT 1030 2GH LP OC
ファンレス (レビュー
システムストレージ
Samsung 850 PRO 256GB (レビュー
OS Windows10 64bit Home
電源ユニット Corsair HX1200i (レビュー
ベンチ板 STREACOM BC1 (レビュー

検証機材のCPUにはX299マザーボードで使用可能なIntel Core-X CPU最上位モデルで18コア36スレッドの「Intel Core i9 7980XE」を使用しています。検証機材のCore i9 7980XEはCPUダイとヒートスプレッダ間のグリスを液体金属グリスに塗り替えているので通常よりも低い温度で動作しています。
【一家に1台】汐見板金の国産殻割りツール「Delid Master」をレビュー!
18コア36スレッド「Core i9 7980XE」を殻割りで4.5GHzにOCレビュー

Core i9 7980XE DelidCore i9 7980XE_Delid_ba

レビュー後半の動作検証では上で紹介した殻割りクマメタル化済みのCore i9 7980XEを使用したOC検証も行いますが、CPUクーラーには2018年1月に発売されたばかりの新製品でCorsair製簡易水冷CPUクーラーの最上位モデルとなる360サイズ簡易水冷CPUクーラー「Corsair H150i PRO RGB」を使用しています。冷却性能も高く、LEDイルミネーションやファン制御などの操作性・カスタマイズ性にも優れているのでCore i9上位モデルとの組み合わせにはおすすめなCPUクーラーです。
360サイズの最強簡易水冷CPUクーラー「Corsair H150i PRO RGB」をレビュー
Corsair H150i Pro


CPUとCPUクーラー間の熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス(Thermal Grizzly Kryonaut)を塗りました。使い切りの小容量から何度も塗りなおせる大容量までバリエーションも豊富で、性能面でも熱伝導効率が高く、塗布しやすい柔らかいグリスなのでおすすめです。
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グリスを塗る量はてきとうでOKです。管理人はヘラとかも使わず中央山盛りで対角線だけ若干伸ばして塗っています。特にThermal Grizzly Kryonautは柔らかいグリスでCPUクーラー固定時の圧着で伸びるので塗り方を気にする必要もありません。
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以上で検証機材のセットアップが完了となります。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACのBIOSについて

MSI X299 XPOWER GAMING ACを使用した検証機の構築も完了したので動作検証とOC耐性のチェックの前にBIOSの紹介をします。(OSから日付調整する前にスクショを取っている場合、日付がおかしいですが無視してください。また内容的に差異のないものについては過去のスクショを流用しています。)

BIOSに最初にアクセスするとイージーモードというグラフィカルな画面が表示されます。パッと見の見栄えは良いのですが詳細モードでないと詳細設定ができないので「F7」キーを押してサクッと詳細モード移るのがおすすめです。右上には表示言語変更のプルダウンメニューがあります。MSIマザーボードはASUSの次くらいにしっかりとローカライズされているので日本語UIも使いやすいと思います。
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MSIのBIOS詳細モードでは「SETTING」「OC」「M-FLASH」「OC PROFILE」「HARDWARE」「BOARD EXPLORER」の6つのアイコンを選択することで中央のイラスト部分や画面全体に詳細設定項目が表示されるという構造になっています。キーボード操作も可能ですがマウス操作を重視したUIです。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_2

MSI X299 XPOWER GAMING ACのBIOSにおいて設定の保存とBIOSからの退出は「SETTING」アイコンの「保存して終了」の項目内に存在します。ASUS、ASRock、GIGABYTEなどと違ってカーソルキーのみの移動で設定保存と退出関連の項目にサクッと移動できないのが少し不便に感じます。起動デバイスを指定して再起動をかける「Boot Override」機能があるのは使い勝手が良くて好印象です。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_3
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_4

今回の個体については初期のBIOSバージョンは「100」で、公式ページでこれより新しいBIOS「150」が公開されているのでアップデートを行いました。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_5

BIOSのアップデート方法は、まず下から最新のBIOSファイルをダウンロード、解凍してUSBメモリのルートに解凍フォルダを置きます。
サポート:https://jp.msi.com/Motherboard/support/X299-XPOWER-GAMING-AC#down-bios

USBメモリを挿入したままBIOSを起動し、詳細モード左下の「M-FLASH」を選択します。「M-FLASH」モードはBIOSとは完全に別で用意されており再起動するか尋ねられるので再起動します。ただし手動でOCを行っている場合は「M-FLASH」を選択しても一度設定をデフォルトに戻して再起動がかかるので、再度BIOSに入って「M-FLASH」を選択する必要があるようです。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_6MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_7
再起動して「M-FLASH」に入ったら下のようにUSBメモリ内のBIOSファイルを選択してアップデートを実行すればBIOSのアップデートが完了します。なおBIOSアップデート後は自動でBIOSへ入らないので注意してください。アップデート後は自動でBIOSに入って欲しいです。
MSI X299 XPOWER GAMING AC05782
なおMSI X299 XPOWER GAMING ACはマルチBIOSに対応しているのでメインかバックアップのどちらかのBIOSがデータ的に破損していて一方が正常な場合は「M-FLASH」の最終確認で次のような表示が出るので、復旧したいBIOSにスイッチを切り替えてください。
MSI X299 XPOWER GAMING AC review_08191

BIOSのアップデートまでの手順を動画で撮影しました。



ブートとOSインストール周りについて紹介します。
MSI X299 XPOWER GAMING ACのブートデバイス関連の設定は「SETTING」アイコンの「ブート」という項目にまとめられています。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_8
「Boot mode select」はデフォルトでは「UEFI&Legacy」になっていますが、Windows10ユーザーは基本的にUEFIしか使用しないのでUEFIに固定してしまうのがおすすめです。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_9

起動デバイスの優先順位は「FIXED BPPT ORDER Priorities」という項目で、ハードディスクやDVDドライブなど大別した優先順位が設定可能となっており、その下にある「〇〇 Drive BBS Priorities」で同じ種類のデバイスについて個別の起動優先順位の設定を行えます。
一般的にはWindows OSの入った「UEFI:HardDisk:Windows Boot Manager(〇〇)」を最上位に設定して、その他の起動デバイスは無効化しておけばOKです。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_10
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_11

Windows 10 OSのインストール手順(BIOSにおける設定)についても簡単に紹介しておきます。
Windows 10のOSインストールメディア(USBメモリ)については「FIXED BPPT ORDER Priorities」では「UEFI USB Key:UEFI: 〇〇」という名前になります。「UEFI USB Key:UEFI: 〇〇」を起動優先順位の最上位に設定してください。ちなみにWindows10の製品パッケージに付属するUSBメモリではUEFIで認識できないトラブルが発生することがあるようなのでそういうときはこちらの記事に従ってMS公式ツールを使用して適当なUSBメモリでOSインストールメディアを作成すると上手くいきます。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_os_4
起動優先順位でインストールメディアを最上位に設定したら設定を変更してBIOSから退出します。ただMSI X299 XPOWER GAMING ACはブートデバイスを指定できるBoot Overrideを使用できるので直接OSインストールメディアを起動デバイスとして指定して再起動してもOKです。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_12


BIOSのアップデートやWindows OSのインストール方法を紹介したところで、MSI X299 XPOWER GAMING ACのBIOS機能で管理人が気になったものをいくつかチェックしていきます。

ブート関連の設定項目としてパワースイッチの長押し起動で自動的にBIOSメニューに入る「GO2BIOS」という機能が用意されています。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_13

MSI X299 XPOWER GAMING ACのファンコントロールや各種コンポーネント温度のハードウェアモニタリングはトップメニューの「HARDWARE」アイコンからアクセスできます。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_fan_1
「MSI X299 XPOWER GAMING AC」のファンコン機能は下のスクリーンショットのようにグラフィカルUIによる設定のみで他社製品のようなコンソールで値を打ち込むようなメニューは存在しません。またファンコンカーブの設定にはマウス操作が必須です。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_fan_2
MSI X299 XPOWER GAMING ACではモニタリング温度として「CPU」「System」「MOS(VRM電源)」「PCH(チップセット)」「PCI-Eスロット」「M2_1スロット」「M2_2スロット」「M2_3スロット」の10個が用意されていますが、BIOS:150においては各種ファン端子のファンコントロールのソース温度はCPU温度に固定されており任意にソース温度を変更することはできませんでした。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_fan_3
ミドルハイクラスのMSI MSI X299 XPOWER GAMING ACではファン制御ソース温度を自由に変更できたので、フラッグシップ級のMSI X299 XPOWER GAMING ACでファン制御ソース温度がCPU温度に固定されているというBIOS構造は落胆を覚える方向で意外でした。MSI X299 XPOWER GAMING ACではせっかくモニタリング可能な温度が10個も用意されているのでBIOSアップデートでソース温度変更の設定項目を追加して欲しいところです。

MSI製マザーボードのファンコントロール機能はグラフィカルUIでわかりやすく設定できるよ、という機能になっています。直感的にわかりますし直打ちが苦手な人にはありがたい機能だと思います。ただ個人的にはコンソール直打ちが好きなので管理人がMSIマザボを敬遠してしまう理由の1つです。


あと細かいところですがBIOS内のスクリーンショットをF12キーで撮影できますがスクリーンショットファイルの名前がタイムスタンプではなく保存するUSBメモリのルートに存在するファイルで重複しない連番なのが少し使い難かったです。間違って上書き保存してしまうことがあるのでタイムスタンプにして欲しい。



イルミネーション操作機能「MSI Mystic Light」について

MSI製のマザーボードにもマザーボード備え付けのLEDイルミネーションやRGB対応汎用4PINイルミネーション機器に対応したイルミネーション操作機能「MSI Mystic Light」が用意されています。
MSI X299 XPOWER GAMING ACのカラーリングはブラック&ガンメタルで落ち着いた色合いですが、マザーボード備え付けのLEDイルミネーションで派手に飾り上げることができます。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACでは大きく分けて、チップセットクーラーとリアI/Oカバーの2か所にLEDイルミネーションが搭載されています。チップセットは中央/内円/外円にそれぞれ1/4/5球のLED素子が、リアI/Oカバーには4球のLED素子が実装されており、アドレス指定によるコントロールに対応しています。
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加えてLEDイルミネーション同期調整機能「MSI Mystic light」によるライティング操作に対応した汎用4PIN LEDヘッダーがマザーボードの左下に設置されています。当サイトでもレビュー記事を掲載してるLEDテープ「SilverStone SST-LS02」やLEDファングリル「SilverStone FG121 / FG141」などが接続可能です。なおMSI X299 XPOWER GAMING ACには「5050」と「3528」という汎用LED機器の規格に対応したヘッダーがそれぞれ用意されていますが、基本的に「5050」のヘッダーを使用してください。
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MSI Mystic Lightに対応する機器についてはMSIの公式ページで一覧が公開されています。
MSI Mystic Light対応機器:https://jp.msi.com/Landing/mystic-light-motherboard#mystic
MSI Mystic Light_goods
当サイトでレビュー記事を公開中のCorsair製DDR4 OCメモリ「Corsair VENGEANCE RGB」もMSI Mystic Lightによるイルミネーション同期設定にも対応しています。
「Corsair VENGEANCE RGB」DDR4 OCメモリをレビュー
Corsair VENGEANCE RGB

イルミネーション操作機能「MSI Mystic Light」はこれまで「MSI Gaming APP」というアプリケーションランチャーソフトに統合されていましたが、「MSI X399 GAMING PRO CARBON AC」では単独のアプリケーションとして配布されており、使い勝手が良くなっていました。
MSI Mystic light_1
「MSI Mystic Light」のトップメニューでは緑線で囲った部分をプルダウンメニューから「All Sync」に設定するとマザーボードだけでなく、その他にも接続されているMSI Mystic Light対応機器の同期設定が行えます。青で囲った部分から発光カラーやパターンを設定でき、下にある7つの菱形をクリックすると左下のカラーパレットが表示され、クリックした菱形に対してパレットからカラーを選択して保存しておけます。
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マザーボードやMSI Mystic Light対応機器へ個別に設定を行う場合は、同期設定に関するプルダウンメニューから個別設定の「Individual」を選択し、その下にあるDevivce Settingにマザーボードアイコンが表示されている状態で「Setting」のボタンをクリックします。
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上の手順でマザーボード上のLEDイルミネーションに対する個別設定ウィンドウが表示されます。
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マザーボードのプレビューイメージの左上にある「Sync ALL」のチェックボックスをチェックするとマザーボード上のLEDイルミネーションの同期設定を行えます。マザーボード備え付けLEDイルミネーションに対して個別に発光カラーを設定する場合は「Sync ALL」のチェックを外して、「LED AREA」のプルダウンメニューから設定したい箇所を選択します。
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ウィンドウ下側にあるプルダウンメニューから発光パターンが設定できます。発光カラーについてもカラーパレットやプリセットカラーは上で紹介した同期設定と同様に設定を行えます。
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「MSI X299 XPOWER GAMING AC」ではMSI製マザーボードとしてはおそらく初めてとなるアドレッサブルな発光パターンが用意されています。


下のようにマザーボード備え付けのLEDイルミネーションや汎用4PIN LED端子に接続可能なLED機器はMSI Mystic Lightから個別に発光カラー・パターンの制御が可能です。個別制御ではアドレス指定によって個別のLED素子に対してそれぞれ発光カラーを設定できます。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACのOC設定について

MSI X299 XPOWER GAMING ACを使用した場合のオーバークロックの方法を紹介します。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成(CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード)以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。



MSI X299 XPOWER GAMING ACはSkylake-XとKabyLake-Xの2種類のCPUに対応していますが、KabyLake-XのOC設定については基本的にZ270マザーボードの設定に準拠するため、当記事ではi9 7900XなどSkyLake-X CPUのOC設定について説明します。また一部で日本語UIに誤訳が含まれる場合があるのでBIOSのスクリーンショットでは英語UIを使用しています。

MSI X299 XPOWER GAMING ACではオーバークロック関連の設定項目はトップメニューの「OC」アイコンに各種設定がまとめられています。下にスクロールしていくと概ね「コアクロック→メモリ→電圧」の順番で並んでいます。設定値を直接入力する項目でデフォルトの「Auto」に戻す場合は「a」キーを入力すればOKです。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_1
OCメニューのトップには「OC Explore Mode」という項目があり一般的なOC設定の可能な「Normal」モードに加えて、一部の高度なOC設定項目を解除できる「Expert」モードがあります。多くのMSI製マザーボードでは標準で「Normal」モードが選択されていますが、「MSI X299 XPOWER GAMING AC」では「Expert」モードが標準設定になっています。今回は「Expert」モードで紹介していきますが、基本的なOC設定は「Normal」モードでも十分行えるので初心者は無理せず「Normal」モード推奨です。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_2


CPUコアクロック(コア倍率)の変更について説明します。
コアクロックはコア数に対して各コアに最大動作クロック(BCLKに対する倍率)を指定できます。「コア0:コア1:コア2:コア3」を倍率として、例えば「45:43:43:42」のようにバラバラに指定した場合、4つのコアのうち1つに負荷が掛かる場合は4コアのうち1つが45倍動作、2つと3つの場合は43、4つの場合は42となります。

ユーザーがCPUのOCを行う場合は通常、全コアの最大倍率を一致させると思いますが、同マザーボードの場合は「CPU Ratio(CPU動作倍率): 45」と設定することでデフォルトのBCLK(ベースクロック)が100MHzなのでその45倍の4.5GHzで動作します。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_3
「Expert」モードでは「CPU Ratio Apply Mode」という設定項目が表示されて、全コアに共通の最大動作倍率を設定する「All Core」モードに加えて、負荷がかかっているコア数に対して最大動作倍率を設定可能な「Turbo Ratio」モードや各コアに対して動作倍率を個別設定可能な「Per Core」モードを選択できます。
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「All Core」モードや「Per Core」では通常、CPUコア負荷率に応じて動作倍率を下げる省電力機能が働きます。「MSI X299 XPOWER GAMING AC」では、「CPU Ratio Mode」の設定項目から省電力機能による動作倍率の変動が発生する「Dynamic Mode」に加えて、指定の最大動作倍率に張り付き動作となる「Fixed Mode」を選択できます。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_6

キャッシュ動作倍率にあたる「メッシュ動作倍率(BIOS:150ではRing Ratioと表記されています)」を変更可能です。CPUコアクロック同様にベースクロックに対する動作倍率でメッシュの動作周波数を設定できます。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_7

CPUクロック動作倍率の下にある「CPUベースクロック(CPU Base Clock)」の項目ではその名の通りベースクロック(BCLK)を変更可能です。デフォルトでは100MHzに固定されていますが、設定値を直打ちすることで70~655.25MHzの範囲内で0.025MHz刻みで設定できます。CPUコアクロックはBCLKに対する動作倍率で設定されるのでBCLK110MHz、動作倍率45倍の場合はコアクロック4.95GHz動作となります。ただしBCLKを使用したOCはかなり上級者向けなので通常はAutoか100MHzが推奨です。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_8
「CPU Base Clok Apply Mode」ではBIOS設定を保存してから退出して再起動後にBCLKの変更を適用する「Next Boot」とリアルタイムで設定変更を反映させる「Immediate」の2つのモードを選択できます。
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BCLKの設定については他にも「MSI X299 XPOWER GAMING AC」のスタート・リセットスイッチ横に実装された+/-が描かれたDirect OC Buttonによる変更も可能です。BIOS設定の「Dirext OC Button」を有効にした状態で+/-ボタンを押下すると「Direct OC Step」の項目で設定された刻み幅でBCLKをリアルタイムに上下させることができます。
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その他にもBCLK設定の下にある「Clockgen Features」を選択するベースクロックに関する詳細な設定項目が表示されます。管理人のOCerレベルではよくわかりませんが上級者にとっては嬉しい機能かも。
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またOC設定の下の方にある「CPU Feature」の下層には「短時間電力制限(Short Duration Power Limit)」「長時間電力制限(Long Duration Power Limit)」という2つの電力制限機能があり、電力制限がかかる閾値(単位はW)と電力制限がかかるまでの時間を設定できます。電力制限がかかるとその指定電力内に収まるようにコアクロックに制限がかかります。デフォルトの状態では「Auto」になっていますが、MSI X299 XPOWER GAMING ACではパワーリミットが掛からないように勝手に設定してくれるので放置でも問題ありません。基本的に一定消費電力以内に収めるための省電力機能(+若干のシステム保護機能)と考えてください。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_12
その他にもCPUコアの動作に関連する設定項目として「Intel Turbo Boost、「Hyper-Threading」、「Active Processor Cores Control」なども用意されています。
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続いてコア電圧の調整を行います。
電圧設定の予備知識としてIntel SkyLake-X CPUでは統合電圧レギュレータ(FIVR)がCPU上に実装されており、マザーボードのVRMから供給されるCPU全体への電圧を源泉にして、CPU各コアやメッシュなど個別のユニットに対して異なる電圧レールで電力が供給されます。CPU全体への電圧(1.800~1.900V程度)とCPUコアへの電圧(1.000~1.300V程度)は似た名前で別の設定項目として用意されているので電圧設定を行う際は間違えないように注意して下さい
Intel-FIVR

CPUコアクロックのOCに関連する電圧設定としては、MSI X299 XPOWER GAMING ACでは「CPUコア電圧(CPU Core voltage)」の項目を変更します。「VCCIN Voltage」という項目もありますがこちらは上で説明したようにCPU全体への入力電圧なので基本的にAutoのままで放置してください。MSI X299 XPOWER GAMING ACのデフォルト(Auto)ではCPUコア電圧にマニュアルの設定値を0.01V刻みで指定して入力する固定モードが採用されています。
10コア20スレッドのCore i9 7900Xや12コア24スレッドのCore i9 7920XをOCする場合のCPUコア電圧の目安としては非殻割りでは1.200V、殻割りクマメタル化では1.260~1.300V程度が上限になると思います。18コア36スレッドのCore i9 7980XEなど上位モデルの場合は発熱も大きくなり殻割りクマメタル化でも1.200V程度が上限になります。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_15
CPUコアとメッシュ電圧はNormalモードでは固定モード(Override Mode)ですが、Expertモードを選択している場合はCPU Core/Ring Voltage Made」の設定項目が表示されてコアクロックに電圧が比例するAdaptive ModeやOffset Modeを選択可能になります。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_16aMSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_16b

CPUコア電圧モードについて簡単に説明すると、オフセットモードやアダプティブモードはCPU負荷に比例して電圧が設定されており、低負荷時は電圧が下がるので省電力に優れるのですが、OCをする場合はマザーボードによって挙動に差があり安定する設定を見極めるのが難しいので、個人的にはオフセットやアダプティブは定格向け、OCには固定値適用の固定モードを推奨しています。
仮にOCでオフセットやアダプティブを使う場合も最初はコアクロックに対して安定する電圧を見極める必要があるので、まずは固定モードを使用します。
ちなみにマザーボードにより対応しているモードは異なりますが、CPUのオーバークロックに付随するコア電圧のモードの概略図は次のようになっています。
vc

またコアクロックを高く設定する時に追加で変更するといい電圧設定項目として「DigitALL power」がCPUコア電圧の設定欄の直上にあります。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_17
「DigitALL power」内の設定項目の中でCPU負荷時の電圧降下を補正してOCを安定させる「CPUロードラインキャリブレーション」はMode1~Mode8まで設定可能となっており、数字が小さくなるほど補正が強くなります。小さくするほどOCの安定性は増しますがCPUの発熱も大きくなるのでMode3あたりを最初に使っておいて、ストレステストのCPU温度をチェックしながらモードを上げていくのがおすすめです。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_18
SkyLake-X CPUのキャッシュクロックにあたるメッシュクロックをOCする場合は、CPUコア電圧とは別に「CPUメッシュ電圧(BIOS:150ではCPU Ring Voltageと表記されています)」を設定します。CPUメッシュ電圧を盛るとCPUコア電圧とは独立に発熱が増える(CPU温度が上がる)ので注意してください。CPUメッシュ電圧もCPU電圧同様にNormalモードではマニュアルの設定値を0.01V刻みで指定して入力する固定モードが採用されています。
CPUメッシュ電圧の目安としてはCore i9 7900Xの場合は定格メッシュ周波数の2400MHzでは0.900V程度、3200MHzまでOCすると1.200V程度が要求されます。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_19



メモリのオーバークロックについても簡単に紹介だけしておきます。
メモリの性能について簡単に言うと「動作クロックが高く」「タイミングが小さい」ほど性能は高くなります。そのためメモリOCを手動で行う手順を簡単にすると「電圧を上げて動作可能なクロックを探し」、「そのクロックにおいて正常に動作する最小のタイミングを探る」という2つの手順を繰り返すことになります。
一方でXMPによるメモリOCは上の手順によるOCをメーカー側がすでに行い動作確認をしているので、メーカーが動作確認を行ったOCプロファイルを適用するだけで簡単にメモリをオーバークロックできます。

メモリOCではPOSTすらクリアできずBIOSに到達できないことも少なくありませんが、「MSI X299 XPOWER GAMING AC」では正常にPOSTできないメモリOC設定でエラーが出た場合は数回再起動した後、自動で2133MHzのような緩い設定で起動してくれるのでメモリOCを安心して行えます。

MSI X299 XPOWER GAMING ACでは「Extreme Memory Profile(X.M.P)」という項目をEnabledに設定することでXMPによるメモリのオーバークロックが可能です。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_20
XMPを使用しない場合、「DRAM Frequency」がAutoでは多くのDDR4メモリで動作クロック2133~2666MHzでメモリごとに設定されたタイミングによる定格動作となります。手動でメモリ周波数を設定する場合は「DRAM Frequency」の項目でプルダウンメニューから最大4400MHzまでの動作クロック(倍率)設定が可能です。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC_21aMSI_SnapShot_31
メモリタイミングの個別打ち込み設定も可能です。メモリタイミングを手動で設定する場合は基本的には「CAS Latency (tCL)」、「RAS to CAS (tRCD)」、「RAS Precharge (tRP)」、「RAS Active Time (tRAS)」の主要な4タイミングと、加えて「Reflash Cycle Time (tRFC)」と「Command Rate:1 or 2」の6つ以外はAutoのままでいいと思います。
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DDR4メモリの周波数OCを行う際は「DRAM CH AB/CD Voltage」の項目を、3000MHz以上にOCする場合は1.300~1.350V、3800MHz以上にOCする場合は1.370~1.400Vに上げる必要があります。メモリをOCする場合は最初から1.350V以上にDRAM電圧を盛っておくのがおすすめです。
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X299環境のクアッドチャンネルでメモリのオーバークロックを行う場合、高メモリクロックでタイミングを詰めていくとPOSTをクリアできても4枚or8枚のうち一部しかメモリが認識されないままPOSTクリアしてWindowsが起動する場合があります。CPU-ZやAIDA64メモリベンチで32GB、クアッドチャンネルと誤表示されるため、メモリOC後に全てのメモリモジュールが正常に動作しているか確認する場合はタスクマネージャーの「パフォーマンス-メモリ」から装着した容量が表示されているかを見てください。
memory OC check
ここで正常にメモリ容量が表示されない場合はメモリ周波数を下げる、タイミングを緩める、メモリ電圧を盛るなどOC設定の見直しが必要です。

Intelの前世代エンスー向けCPU Broadwell-Eではメモリ周波数を3200MHz以上にOCする場合は「VCCSA(CPU SA Voltage)」を1.200V前後に盛ると動作が安定したのですが、Intel SkyLake-XのCore i9 7900XやCore i9 7980XEで管理人が確認した限りでは定格の0.900V前後のままで問題ありませんでした。
あと今のところX299環境では不具合を確認できていませんが、メモリのオーバークロックでPCI-E拡張カードの検出不可やオンボードUSB端子の干渉などが発生する場合は「電圧設定」にある「VCCIO(CPU IO Voltage)」や「チップセット電圧(PCH Voltage)」を盛ると安定するかもしれません。
MSI_SnapShot_24
PCI-E拡張ボード、各種ストレージ、USB接続機器など拡張・周辺機器が増えて動作が安定しない場合は「VCCSA(CPU SA Voltage)」「VCCIO(CPU IO Voltage)」「チップセット電圧(PCH Voltage)」の3種類を昇圧すると安定する場合があるので試してみてください。



MSI X299 XPOWER GAMING ACの動作検証・OC耐性

BIOS周りの管理人的に気になるところの紹介はこのあたりにして「MSI X299 XPOWER GAMING AC」を使用した検証機で具体的に動作検証とOC耐性をチェックしていきます。

まずはFast Bootとフルスクリーンロゴを無効(BIOS設定)にしてOSの起動時間を測定したところ、MSI X299 XPOWER GAMING ACの起動時間は40秒ほどした。多機能なエンスー向けマザーボードなのでPOSTに少し時間がかかっています。


続いてMSI X299 XPOWER GAMING ACを使用した場合のCPUとメモリのオーバークロック耐性をチェックしてみました。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成(CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード)以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。


Core i9 7980XEのOC設定は「CPUクロック倍率:44」「CPUコア電圧:1.100V」「メッシュ倍率:30」「メッシュ電圧:1.100V」「ロードラインキャリブレーション: Mode3」「メモリ周波数:3600MHz」「メモリ電圧:1.370V」「メモリタイミング:16-16-16-36-CR2」としています。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC test (1)MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC test (2)
MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC test (3)MSI X299 XPOWER GAMING AC_BIOS_OC test (4)


上の設定を適用したところ問題なくOSを起動させることができました。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_OC Test (1)
MSI X299 XPOWER GAMING AC_OC Test (2)

MSI X299 XPOWER GAMING ACの環境(BIOS:150)でメモリ周波数を3600MHzにOCしてメモリタイミング:16-16-16-36-CR2に詰めることができました。CR1についてはデスクトップ表示までは正常に動作するもののメモリ電圧を盛ってもMemtestで即フリーズとなり安定させることができませんでした。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_OC Test_memory
検証機材メモリにはSkylake-X&X299プラットフォーム向けでXMP4200MHz対応のOCメモリ「G.Skill Trident Z Black F4-4200C19Q2-64GTZKK」(レビュー)を使用していますが、「MSI X299 XPOWER GAMING AC」とCore i9 7980XEを組み合わせた環境ではメモリ周波数3600MHz以上を安定させるのが難しい感触でした。3800MHz以上を設定するとPOSTはクリアするのですが、トリプルチャンネル48GBと認識されて正常に動作しませんでした。メモリの抜き差しを繰り返して確認してみたところ、管理人の所有する個体ではCPUソケット左側のA1/A2メモリソケットのメモリOC耐性が弱いようです。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_OC Test_memory_2
「G.Skill Trident Z Black F4-4200C19Q2-64GTZKK」については「MSI X299 XPOWER GAMING AC」で使用する場合、メモリモジュールとメモリスロットの相性もかなりシビアでメモリモジュールの並びによって安定動作するメモリ周波数の上限に差がでました。運よく1度だけ3800MHz&18-18-18-38で正常に動作したのですが、メモリの並びをチェックし忘れたため、試行錯誤したものの3733MHz&16-18-18-38が正常動作する並びしか発見することができず検証時間の問題もあるので、比較的安定動作を狙いやすい3600MHzで妥協しました。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_OC Test_memory_3733MHzMSI X299 XPOWER GAMING AC_OC Test_memory_3800MHz
なお「G.Skill Trident Z Black F4-4200C19Q2-64GTZKK」を使用した場合、ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREMEと比較するとメモリ周波数は伸びにくいのですが、コア/キャッシュクロックを揃えてMSI X299 XPOWER GAMING ACのメモリ3600MHzとASUS ROG RAMPAGE VI EXTREMEのメモリ4000MHzの動画エンコード時間を比較するとMSI X299 XPOWER GAMING ACは28分30秒ほどに対してASUS ROG RAMPAGE VI EXTREMEは1分ほど遅れるという結果になっています。メモリ速度とエンコード時間が比例していないので、ASUSマザーボードではメモリ速度が伸びやすい理由があるのかもしれません。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_encASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME_enc

18コア36スレッドCore i9 7980XEのコア4.4GHz/メッシュ3.0GHz、メモリ周波数3600MHz、メモリタイミング16-16-16-36-CR2でCinebenchも問題なくクリアできました。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_OC Test_Cine


続いてこのOC設定を使用してストレステストを実行しました。
検証方法については、FF14ベンチマークの動画(再生時間8分、WQHD解像度、60FPS、容量4.7GB)でAviutl+x264を使ってエンコードを行いました。エンコード時間はCore i9 7900Xの場合10分ほどなので同じ動画で4周させています。エンコード中のファン回転数は一定値に固定しています。
注:CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。

ストレステスト中のCPU温度とCPU使用率のログは次のようになりました。マザーボードにMSI X299 XPOWER GAMING ACを使用することでCore i9 7980XEを全コア同時4.4GHz、メッシュ3.0GHz、メモリ3600MHzにOCしてストレステストをクリアできました。CPUクーラーのファン回転数は1400RPMで固定しています。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_OC Test_temp


スマホで使用できるサーモグラフィカメラ「FLIR ONE Pro」(レビュー)を使用してMSI X299 XPOWER GAMING ACのVRM電源温度をチェックしてみました。
まずは「MSI X299 XPOWER GAMING AC」においてデフォルト設定で負荷をかけたところ、Skylake-X環境の仕様として使用するアプリケーションで動作には差が出る可能性があるものの、Aviutl&X264によるエンコードではTDP範囲内で電力制限がかかるので、実働では平均しておおよそ全コア3.0GHz動作となりました。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_7980XE_def
「MSI X299 XPOWER GAMING AC」ではデフォルト動作ならば電力制限がかかるため、Core i9 7980XEを使用していてもVRM電源温度はサーモグラフィーおよびソフトウェアモニタリングともに60度前後に収まるのでデフォルト設定による運用であればパッシブ空冷のままでも問題なく運用できます。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_7980XE_def_FLIR_1
MSI X299 XPOWER GAMING AC_7980XE_def_FLIR_2


続いてCore i9 7980XEを上記のBIOS設定でOCした時の負荷テスト中の温度をチェックしていきます。同マザーボードに限った話ではありませんが、SkyLake-XでCore i9 7900X以上のモデルをOCする場合はスポットクーラーを使用してVRM電源部分の冷却推奨です。VRM電源の温度が一定値を超えると保護機能が起動してコアクロックが強制的に下げられます。ちなみに「MSI X299 XPOWER GAMING AC」環境でCore i9 7980XEを4.4GHzまでOC、かつメモリも4000MHzにOCするととシステム全体(ほぼCPU)の消費電力が470W~500Wに達します。
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さて肝心のVRM電源温度ですが、Core i9 7980XEを全コア4.4GHzに、加えてメモリ周波数も3600MHzにOCしていますが、スポットクーラーとして120mmファンを1500RPMで回していても、サーモグラフィーおよびソフトウェアモニタリングの両方でVRM電源温度は90度半ばまで達しました。今回の検証ではVRM電源温度原因でコアクロックの強制低下は発生しませんでしたが、Core i9上位モデルのコアクロックおよびメモリ周波数の大幅なOCを行う場合、VRM電源の空冷冷却には限界を感じる結果です。
MSI X299 XPOWER GAMING AC_7980XE_OC_FLIR_1
MSI X299 XPOWER GAMING AC_7980XE_OC_FLIR_2

VRM電源の回路設計やフェーズ数にもよるものの、コアクロックとメモリ周波数を両方OCしてもCPU消費電力が400W前後に収まるCore i9 7900XやCore i9 7920Xまでであればスポットクーラーによる空冷冷却でも運用できそうですが、Core i9 7980XEなど上位モデルについてはコアクロックとメモリ周波数を両方OCするとEPS電源経由のCPU消費電力が500Wを上回るため、モノブロック型水冷ブロックやVRM電源水冷ブロックによるVRM電源の水冷は必須になると思います。

「MSI X299 XPOWER GAMING AC」の場合、水冷パーツメーカーとして人気の高いEKWB製のVRM電源用水冷ブロックの「EK-MOSFET MSI X99 XPower」の互換性が公表されており、またBitspowerからはモノブロック型水冷ブロック「Bitspower MonoBlock MX299X RGB-Nickel」などが発売されているので、Core i9上位モデルのOCを行う場合はこれらを利用したVRM電源の水冷環境構築をおすすめします。
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MSI X299 XPOWER GAMING ACのレビューまとめ

最後に「MSI X299 XPOWER GAMING AC」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。

良いところ
  • ブラック&ガンメタルカラーのメカニカルで重厚なデザイン
  • チップセットクーラーとリアI/OカバーにアドレッサブルLEDイルミネーションを搭載
  • 18コアCore i9 7980X 4.4GHz、メモリクロック3600MHz OCで安定動作
  • 14(12+1+1)フェーズのVRM電源と大型VRM電源クーラー
  • 外部ノイズEMIから保護するための金属シールド「DDR4 Steel Armor」
  • 重量級グラボにも耐えるメタルアーマー採用PCI-Eスロット「MSI PCI Express Steel Armor slots」
  • スタート・リセットスイッチなど動作検証に便利なオンボードスイッチ
  • MSI独自の大型SSDヒートシンク「M.2 SHIELD FROZR」が付いたNVMe対応M.2スロットが1基
  • MSI独自のSSDヒートシンク「M.2 Shield」が付いたNVMe対応M.2スロットが2基
  • M.2 SSDを2枚装着可能なPCI-E変換ボード「M.2 XPENDER-Z」が付属
  • 高速NVMe接続対応のU.2端子が1基設置されている
  • NVIDIA GTX 10XXシリーズのマルチGPU用のSLI HBブリッジが付属する
悪いところor注意点
  • Core i9 7900XやCore i9 7920XをOC時はスポットクーラーの併用を推奨
    Core i9上位モデルでメモリやキャッシュもOCする場合はVRM電源の水冷を推奨
  • GTX 10XXシリーズのリファレンスなど一部のグラボが1段目のPCIEスロットに設置できない
  • ファン制御ソースがCPU温度固定で他の温度を選択できない(BIOS:1.50)
  • 多機能マザーボードなので起動時間は少々遅め
  • メモリOCの伸びはあまり良くない感触あり?

「MSI X299 XPOWER GAMING AC」はMSIがエンスージアストゲーマー向けと位置付けるフラッグシップクラスの高級マザーボードです。ブラック&ガンメタルカラーの工業的メカニカルなデザインはカッコよくて目を引き、E-ATXサイズの大型基板上に14(12+1+1)フェーズの強力なVRM電源を備えてCore i9上位モデルのOCにも対応しています。オンボードの豊富なインターフェースに加えてM.2スロットを2基増設可能な拡張ボード「M.2 XPENDER-Z」が付属し、MSIマザーボードとしては初となるアドレッサブルLEDイルミネーションを搭載するなど、「MSI X299 XPOWER GAMING AC」は多機能かつ高性能な非常に気合の入ったエンスー向けゲーミングマザーボードとして仕上がっています。
MSIのフラッグシップ級マザーボードといえば「GODLIKE」ブランドが存在するため、エンスー志向なMSIファン層としては”GODLIKEじゃなくてXPOWERなの?”と思い敬遠するかもしれませんが、同じくE-ATXサイズのX299マザーボードで競合製品となる「ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME」と比較しても遜色ない豊富なインターフェースや機能を備えています。

ファンコントロール機能については折角BIOS上からモニタリング可能な温度が外部温度センサー含めて10個も用意されているのに、下位モデルの「MSI X299 GAMING PRO CARBON AC」や「MSI X299 GAMING M7 ACK」で実装されている、ファンコンソース温度変更機能がないのは残念でした。ファンコンソース温度変更機能については今後のBIOSアップデートで機能の追加を強く希望したいところです。

MSI X299 XPOWER GAMING ACを使用した検証機では18コア36スレッドのIntel Core i9 7980XEを全コア4.4GHzに、メモリ周波数も3600MHzにオーバークロックして負荷テストをクリアすることができました。
マザーボードのOC耐性について上述の通りCore i9 7980XEで全コア4.4GHzへのオーバークロック、メモリ周波数3600MHzを達成しているので、OC耐性は及第点は十分にクリアしていると思います。
ただしMSI X299 XPOWER GAMING ACに関してメモリのOC耐性のみに注目すると、メモリOC耐性が優秀な下位モデルMSI X299 GAMING PRO CARBON ACを知っているだけに、MSIらしくない、いまいち微妙な伸び具合で少し首をかしげる結果になりました。上述の通りMSI X299 XPOWER GAMING ACでは8GB*8=64GBで3600MHz&16-16-16-36-CR2が正常に動作しているので実用上は十分に及第点に達していることは繰り返し強調しておきますが、R6EやR6AやX299OCFのような+αの伸びを求めるOCer向き製品ではないというのが、今回検証してみた感触からの率直な感想です。検証機材メモリとの相性が悪かったという可能性もあると思いますが。あと実際のエンコード時間とも若干の齟齬がありますし。

VRM電源の冷却について確認しておくと、Core i9上位モデルのOCにおいてコアクロックだけでなくキャッシュやメモリも大幅にOCする場合、EPS電源経由のCPU消費電力が500Wを大幅に超える可能性が高く、スポットクーラーによるアクティブ冷却を追加したとしても空冷冷却ではVRM電源が90度半ばを超えてしまいます。ここまでくるともう水冷が必須です。
VRM電源の冷却の難しさについてはMSI X299 XPOWER GAMING ACに限った話ではなくX299マザーボードほぼ全てに言えることだと思われるので、EKWBやBitspowerなど主要な水冷パーツメーカーからVRM電源の水冷化が可能なモノブロック型水冷ブロックやVRM電源水冷ブロックがリリースされており、水冷化の容易なMSI X299 XPOWER GAMING ACは、水冷化さえしてしまえばCore i9上位モデルのOC常用マザーボードとしてはおすすめの1枚だと思います。

MSI X299 XPOWER GAMING ACはエンスー向けマザーボードなので、”魅力”として挙げる要素では最も無縁に思われますが実は”安さ”が最大の魅力ではないかと思っています。同じくE-ATXサイズのX299マザーボードのASUS ROG RAMPAGE VI EXTREMEが9万円程度に対して、MSI X299 XPOWER GAMING ACは6万円前後と3万円も安くなっています。ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREMEとCore i9 7900Xを検討している人なら、MSI X299 XPOWER GAMING ACに切り替えることでCPUやGPUをワンランク上のものにアップグレードできる予算が捻出できます。その上、MSI X299 XPOWER GAMING ACはフラッグシップ級のエンスー向けマザーボードらしからぬ特価販売が繰り返されており、管理人も4.4万円で購入しましたし、店頭限定ですが最大で2.8万円程で販売されていたこともあるようです。ここまで値下がりがあると7900Xを検討していた人が7940Xや7960Xにアップグレード出来て、少し予算を積めば7980XEに手が伸ばせます。

競合となるE-ATXマザーボードに劣らぬどころか、M.2スロットを2基増設可能な拡張ボード「M.2 XPENDER-Z」が標準で付属するなど勝る部分も多い豊富な拡張インターフェースを備えて、Core i9 7980XEの4.4GHz OCやメモリ周波数3600MHz OCなど基本的なOC耐性を十分に備えた「MSI X299 XPOWER GAMING AC」は、コストパフォーマンスの高いエンスー向けマザーボードと考えると意外にいける存在だと思います。特売なら間違いなく買いな板です。

以上、「MSI X299 XPOWER GAMING AC」のレビューでした。
MSI X299 XPOWER GAMING AC






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G.Skill Trident Z Black DDR4メモリ
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(注:記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります)


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